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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

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產(chǎn)品簡介

200 kV相差校正TEM/STEM,平衡了空間分辨率和傾斜、分析性能通過單極片實(shí)現(xiàn)0.078 nm的STEM空間分辨率和高樣品傾斜度、高立體角EDX。 透射電子顯微鏡除了延續(xù)了日立公司配備的具有掃描透射電子顯微鏡HD-2700的球面像差校正器的功能、自動(dòng)校正功能,像差校正后的SEM圖像和對(duì)稱Dual SDD技術(shù)等特點(diǎn)。還融匯了透射電子顯微鏡HF系列中所積累的技術(shù)。 對(duì)于包括用戶在內(nèi)的廣泛用戶,我們提供亞級(jí)空間分辨率和高分析性能以及更多樣化的觀察和分析方法?!綆У诙@示器(可選),顯示屏為嵌入式合成界面。

詳細(xì)介紹

球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

200 kV相差校正TEM/STEM,平衡了空間分辨率和傾斜、分析性能

通過單極片實(shí)現(xiàn)0.078 nm的STEM空間分辨率和高樣品傾斜度、高立體角EDX。
透射電子顯微鏡除了延續(xù)了日立公司配備的具有掃描透射電子顯微鏡“HD-2700”的球面像差校正器的功能、自動(dòng)校正功能,像差校正后的SEM圖像和對(duì)稱Dual SDD技術(shù)等特點(diǎn)。還融匯了透射電子顯微鏡HF系列中所積累的技術(shù)。
對(duì)于包括用戶在內(nèi)的廣泛用戶,我們提供亞Å級(jí)空間分辨率和高分析性能以及更多樣化的觀察和分析方法。

附帶第二顯示器(可選),顯示屏為嵌入式合成界面。

  • 特點(diǎn)

  • 規(guī)格

特點(diǎn)

  1. 標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器(附自動(dòng)校正功能)
  2. 搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
  3. 鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機(jī)體的性能大幅度提升
  4. 觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時(shí)觀察原子分辨率SE圖像
  5. 采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺(tái)結(jié)構(gòu)以及樣品桿
  6. 支持高立體角EDX*的對(duì)稱配置(對(duì)稱Dual SDD*
  7. 采用全新構(gòu)造的機(jī)體外殼蓋
  8. 配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*
*
選項(xiàng)

高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器

以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ),進(jìn)行優(yōu)化,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外,還更新了鏡體,電源系統(tǒng)和樣品臺(tái),以支持觀察亞Å圖像,并提升了機(jī)械和電氣穩(wěn)定性,然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭,而且自動(dòng)像差校正功能可以實(shí)現(xiàn)快速校正,從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實(shí)用。

Si(211)單晶體HAADF-STEM圖像(左)和圖像強(qiáng)度曲線分布(右下)、FFT功率譜(右上)
Si(211)單晶體HAADF-STEM圖像(左)和圖像強(qiáng)度曲線分布(右下)、FFT功率譜(右上)

支持高立體角EDX*的對(duì)稱Dual SDD*

支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器,以實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進(jìn)行EDX元素分析。
由于第二檢測器位于檢測器的對(duì)面位置,因此,幾乎不會(huì)因?yàn)闃悠穬A斜,導(dǎo)致X射線中的信號(hào)檢測量發(fā)生變化。所以,即使是結(jié)晶性樣品,也不用顧忌信號(hào)量,可按照樣品的方向與位置進(jìn)行元素分析。
此外,對(duì)于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品,除了原子列映射,在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有效。

GaAs(110)的原子柱EDX映射
GaAs(110)的原子柱EDX映射

像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時(shí)觀察

配有標(biāo)配二次電子檢測器,可同時(shí)觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時(shí)觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中,除了可以通過校正球差來提高分辨率之外,還可以獲取更真實(shí)地樣品表面圖像。

Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像(上段)和Au粒子的高分辨率圖像(下段)
Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像(上段)和Au粒子的高分辨率圖像(下段)

規(guī)格

主要規(guī)格

項(xiàng)目內(nèi)容
電子源 W(310)冷陰極場發(fā)射型
加速電壓 200 kV、60 kV*1
圖像分辨率STEM 0.078 nm(ADF-STEM圖像)
TEM 0.102 nm(晶格像)
倍率STEM ×20~×8,000,000
TEM ×100~×1,500,000
樣品微動(dòng)樣品臺(tái) 偏心測角儀(Eucentric Goniometer)5軸樣品臺(tái)
樣品尺寸 3 mm Φ
移動(dòng)范圍 X, Y=±1.0 mm,Z=±0.4 mm
樣品傾斜 α=±25°、β=±35°(日立2軸傾斜樣品桿*1
像差校正器 配有日立照射系統(tǒng)球面像差校正器(標(biāo)配)
圖像顯示PC Windows® 7 *2
顯示器 27英寸寬屏液晶顯示器(機(jī)體控制顯示器、第二顯示器*1
攝像頭 標(biāo)配伸縮式攝像頭
屏幕攝像頭*1(用于熒光板觀察)

機(jī)體尺寸/重量

項(xiàng)目寬度×進(jìn)深×高度(mm)重量(kg)
鏡體(含電子槍) 1,060×1,742×2,970 1,940
機(jī)體外殼蓋 1,678×1,970×3,157 429
操作臺(tái) 1,400×819×740 132
擴(kuò)展操作臺(tái)*1 580×819×740 53
FE槽 1,041×840×1,317 482
V0槽 398×630×1,046 164
控制電源 1,400×693×816 173
像差校正器電源 606×529×1,096 81
排氣系統(tǒng)電源 913×663×1,790 378
轉(zhuǎn)向系統(tǒng)電源 913×663×1,790 394
配重塊 280×130×130 23
Gatan控制器*1*3 576×648×1,173 150
冷卻水控制裝置 470×540×350 25
冷卻水循環(huán)裝置*1*3 970×970×1,064 95
干式泵*1 252×400×336 23
空壓機(jī)*1 275×560×576 25

安裝條件

項(xiàng)目內(nèi)容
室溫 15~23℃(溫度變化:0.2℃/h以內(nèi))
濕度 40~60% RH
電源機(jī)體 單相AC200~240 V ±10%、50/60 Hz、10 kVA
斷路器容量 50 A
冷卻水循環(huán)裝置*1*3 三相AC200 V ±5%、50/60 Hz、30 A
接地 D種接地(100 Ω以下)
冷卻水水量 5.1~5.3 L/min 1系統(tǒng)、2.0~2.2 L/min 1系統(tǒng)
(水壓0.25 MPa)
水溫 16~18℃(變動(dòng):±0.1℃以內(nèi))
氣體SF6 99.9%以上、180 k~200 kPa
干氮 99.9%以上、0~100 kPa
壓縮空氣 600 k~800 kPa

購買之前,請(qǐng)?jiān)O(shè)置預(yù)定安裝處測量振動(dòng)、磁場和噪聲,如果超過容許值,請(qǐng)務(wù)必另行咨詢。
關(guān)于容許值,請(qǐng)另行咨詢。

備注
*1:選項(xiàng)。*2:Windows是在美國以及其他國家的注冊(cè)的美國Microsoft Corp.商標(biāo)。*3:規(guī)格、尺寸均根據(jù)廠家、型號(hào)和配置的不同而會(huì)有所不同。

布局示例

布局示例
※使用上述配置(包含維護(hù)工具),整體設(shè)備總重量約為5,000kg。
※請(qǐng)檢查地面強(qiáng)度(kg/m2)>3×設(shè)備總重量(kg)/占地面積(m2)。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品分類

  • 聚焦離子束
  • TEM/SEM樣品的前處理裝置

關(guān)鍵詞:電子顯微鏡 顯微鏡
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