半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是一種應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域的*測(cè)試儀器。它可用于測(cè)試各種推進(jìn)系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。芯片推力機(jī)推拉力測(cè)試機(jī)臺(tái)

　　半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測(cè)試等領(lǐng)域。芯片推力機(jī)推拉力測(cè)試機(jī)臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。

2.三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙搖桿控制機(jī)器操作簡(jiǎn)單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測(cè)試功能保證測(cè)試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

4.只需手動(dòng)更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測(cè)試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)：LB-8000D

測(cè)試精度：±0.25%

測(cè)試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

外型尺寸：長(zhǎng)：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動(dòng)

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺(tái)夾具：機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：+/-0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%