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推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術，測試傳感器采用自動量程設計，分辨率高達達0.0001克。芯片推拉力測試儀多功能推力機

推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術，測試傳感器采用自動量程設計，分辨率高達達0.0001克。led拉力試驗機鍵合推拉力測試機

芯片推拉力測試機具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點，被廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可...

推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術，測試傳感器采用自動量程設計，分辨率高達達0.0001克。光伏組件拉力測試鍵合推力機

推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。芯片剪切力機國產推拉力測試機

推拉力測試機是種精密的檢測儀器，該夾具是多功能中的一個零件，通過各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學檢測。它具備鍵合線強度拉力測試、焊點推力測試和焊接芯...

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術，測試傳感器采用自動量程設計，分辨率高達達0.0001克。自動推拉力測試儀半導體推力機

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

全自動化設計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球...

半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。焊線拉力測試儀自動推拉力機

設備采用高速動態(tài)傳感和高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，具有的超高分辨率(24 BitPlus),采用安全限位和限速技術及智能燈光控制，高清觀察顯微鏡，雙搖桿四向操作等確保了人...

LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域...

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

設備采用進口傳動部件，三工位自動旋轉切換，霍爾雙搖桿四向操作，匹配工廠MES系統(tǒng)，精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性，穩(wěn)定性，快捷性。晶片推力測試機...

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。led封裝測試精密推拉力測試機

一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術，測試傳感器采用自動量程設計，分辨率高達達0.0001克。芯片推拉力測試機焊接強度拉力機