食品真空包裝袋熱封強(qiáng)度測(cè)試儀熱封試驗(yàn)儀產(chǎn)品用途：采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。HST- H3熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 數(shù)字P.I.D.溫度控制；
2. 下置式雙氣缸同步回路；
3. 手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式；
4. 上下熱封頭獨(dú)立控溫；
5. 可定制多種熱封面形式
6. 鋁灌封均溫加熱管；
7. 快拔插式加熱管電源接頭；

技術(shù)參數(shù)：
1. 熱封溫度：室溫～300℃ 
2. 控溫精度：±0.2℃ 
3. 熱封時(shí)間：0.1~999.9 s 
4. 熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
5. 熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
6. 加熱形式：單加熱或雙加熱 
7. 氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備） 
8. 氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)（本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備）
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
關(guān)鍵字：熱封儀，熱封性測(cè)試儀，熱封試驗(yàn)機(jī)，QB/T 2358，包裝熱封儀，實(shí)驗(yàn)室熱封儀，熱封性試驗(yàn)機(jī)，熱封性能檢測(cè)儀，熱封強(qiáng)度測(cè)試儀，熱封強(qiáng)度檢測(cè)儀，熱合強(qiáng)度測(cè)定儀，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜熱封試驗(yàn)儀，藥包材熱封機(jī)

食品真空包裝袋熱封強(qiáng)度測(cè)試儀信息由Labthink蘭光發(fā)布，濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司擁有*的檢測(cè)技術(shù)與專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，致力于為行業(yè)客戶提供全面、*的質(zhì)量控制解決方案！