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品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地上海市
聯(lián)系方式:歐學(xué)斌查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2023-03-30 20:57:50瀏覽次數(shù):1418次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)微波陶瓷烘干設(shè)備廠家介紹:
陶瓷輥棒是生產(chǎn)新型建筑陶瓷和衛(wèi)生陶瓷輥道窯的關(guān)鍵材料。常規(guī)的輥棒因較長(zhǎng),加上窯內(nèi)的溫度不均勻,易造成彎曲,成品率低。若采用焊接的方法將彎曲的輥捧切斷后焊接,則可有效地提高成品率、節(jié)約成本、降低材料消耗。通常的陶瓷材料焊接是將陶瓷與陶瓷直接或用焊接劑,在高溫高壓下加熱的擴(kuò)散焊接。長(zhǎng)時(shí)間高溫加熱會(huì)降低基體性能,激光、電氣等方法雖具有局部快速加熱等優(yōu)點(diǎn),也存在產(chǎn)生裂紋使材質(zhì)發(fā)生變化等問(wèn)題。微波焊接因可克服上述問(wèn)題而引人注目。微波焊接是利用陶瓷材料吸收微波能而自身發(fā)熱并在一定壓力條件下實(shí)現(xiàn)連接的焊接技術(shù)。研究者利用家用微波爐實(shí)現(xiàn)了Al2O3薄片間的玻璃封接,這種方法還被用于陶瓷、玻璃、金屬封接。
微波陶瓷烘干設(shè)備廠家原理及特點(diǎn)微波焊接是利用微波電磁場(chǎng)與材料的相互作用,使材料被加熱并在外力作用下完成焊接。微波加熱是利用材料在微波場(chǎng)中的介質(zhì)損耗形成功率耗散,將微波能轉(zhuǎn)化為材料自身的分子動(dòng)能和勢(shì)能。由于不同材料的介電損耗不同,產(chǎn)生的功率耗散不同,熱效應(yīng)也不同。因此,利用這點(diǎn)進(jìn)行選擇性加熱,更有效地提高焊接強(qiáng)度,同時(shí)保持基材不受影響。
特點(diǎn):⑴利用材料本身的介電損耗發(fā)熱,整個(gè)裝置只有接頭區(qū)處于高溫,其余部分仍處于冷態(tài)。所以焊接時(shí)間短、節(jié)省能源,且整個(gè)裝置緊湊、簡(jiǎn)單、使用成本低;⑵焊接時(shí),接頭內(nèi)部整體同時(shí)發(fā)熱,內(nèi)應(yīng)力低。不改變陶瓷外形,不易產(chǎn)生斷裂,接頭均勻而牢固地結(jié)合在一起,焊接強(qiáng)度高,不需預(yù)熱也不需焊后處理;⑶加熱迅速,控溫準(zhǔn)確,接頭處不易產(chǎn)生氣泡和晶粒長(zhǎng)大,同時(shí)晶界元素分布更趨均勻,從而使接頭區(qū)材料能保持優(yōu)良的性能;⑷在焊接接頭間添加具有較大介質(zhì)損耗因子的助焊接劑,可解決低耗材料和復(fù)雜形狀陶瓷的焊接。二、實(shí)驗(yàn)裝置及方法焊接微波源的工作頻率為915MHz,功率在0~20kW連續(xù)可調(diào),在源與腔體之間接一定向耦合器,用以測(cè)定人射和反射功率并判斷系統(tǒng)的諧振和阻抗匹配情況。微波焊接腔采用異形非均勻填充的TE103矩形單模腔。該腔體具有場(chǎng)分布均勻穩(wěn)定、場(chǎng)強(qiáng)密度高、腔體損耗小、易于調(diào)節(jié)和控制等特點(diǎn)。保溫材料為多晶的莫來(lái)石纖維耐火材料,溫度控制采用光導(dǎo)纖維紅外溫度輻射計(jì)與控制系統(tǒng)相連來(lái)控制焊接界面的溫度,在焊接件軸向安裝加壓系統(tǒng),控制焊接時(shí)所需的壓力,焊接材料為實(shí)用的?40mm氧化鋁-莫來(lái)石陶瓷輥棒(Al2O3純度85%左右)。在不同工藝條件下進(jìn)行直接焊接,界面強(qiáng)度的測(cè)試按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JC?413?91,將焊接的輥棒由三點(diǎn)彎曲法測(cè)定,其焊界面置于跨距中央。
結(jié)果與分析在陶瓷輥棒微波焊接時(shí)發(fā)現(xiàn),在溫度為1300℃下,焊接壓力≤2.0MPa時(shí)有明顯未焊合的焊縫?≥2.0MPa時(shí)焊接完好,焊接強(qiáng)度同基體強(qiáng)度*?加熱溫度低于1300℃時(shí)也發(fā)現(xiàn)有未焊合的焊縫,焊接強(qiáng)度隨溫度的降低而下降。在溫度條件下適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間時(shí),強(qiáng)度才能達(dá)到zui大值,過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短強(qiáng)度均下降,這是因?yàn)榧訜釙r(shí)間過(guò)短形成的熱應(yīng)力使強(qiáng)度下降,過(guò)長(zhǎng)造成晶粒及孔隙的粗化所致。通過(guò)對(duì)焊接層的分析,發(fā)現(xiàn)陶瓷間的焊接未見(jiàn)中間反應(yīng)層,也未見(jiàn)熔融及晶粒粗化特征,因而認(rèn)為擴(kuò)散是主要機(jī)制,也有人認(rèn)為這種短時(shí)間的焊接成功是晶界相熔融,接合面是固液共存狀態(tài),隨后冷卻再結(jié)晶的結(jié)果。還有人認(rèn)為是微波電場(chǎng)的交替作用使Al3+、O2-離子強(qiáng)制振動(dòng)而加速擴(kuò)散的結(jié)果。而微波燒結(jié)陶瓷材料的動(dòng)力學(xué)研究表明,在微波電磁能作用下陶瓷材料的擴(kuò)散系數(shù)大幅度提高,Al2O3陶瓷的微波燒結(jié)活化能僅為常規(guī)燒結(jié)活化能的1/3。因而微波焊接可在較低的溫度下以較快的速度實(shí)現(xiàn)陶瓷材料的焊接。四、結(jié)論微波焊接的效果與壓力、溫度、時(shí)間有關(guān),適當(dāng)選擇工藝參數(shù),可獲得令人滿意的結(jié)果,在1300℃、2.0MPa壓力、保溫15min條件下,可成功地進(jìn)行陶瓷輥棒的微波焊接。
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