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推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。芯片推拉力測(cè)試儀多功能推力機(jī)

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。led拉力試驗(yàn)機(jī)鍵合推拉力測(cè)試機(jī)

芯片推拉力測(cè)試機(jī)具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可...

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。光伏組件拉力測(cè)試鍵合推力機(jī)

推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。芯片剪切力機(jī)國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

推拉力測(cè)試機(jī)是種精密的檢測(cè)儀器，該夾具是多功能中的一個(gè)零件，通過(guò)各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學(xué)檢測(cè)。它具備鍵合線(xiàn)強(qiáng)度拉力測(cè)試、焊點(diǎn)推力測(cè)試和焊接芯...

推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線(xiàn)、粗鋁線(xiàn)鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。自動(dòng)推拉力測(cè)試儀半導(dǎo)體推力機(jī)

推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線(xiàn)、粗鋁線(xiàn)鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...

全自動(dòng)化設(shè)計(jì)的多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球...

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱(chēng)之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。焊線(xiàn)拉力測(cè)試儀自動(dòng)推拉力機(jī)

設(shè)備采用高速動(dòng)態(tài)傳感和高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，具有的超高分辨率(24 BitPlus),采用安全限位和限速技術(shù)及智能燈光控制，高清觀(guān)察顯微鏡，雙搖桿四向操作等確保了人...

LB-8600多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車(chē)領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域...

一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

設(shè)備采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，霍爾雙搖桿四向操作，匹配工廠(chǎng)MES系統(tǒng)，精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性，穩(wěn)定性，快捷性。晶片推力測(cè)試機(jī)...

多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。led封裝測(cè)試精密推拉力測(cè)試機(jī)

一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S...

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。芯片推拉力測(cè)試機(jī)焊接強(qiáng)度拉力機(jī)

隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量和安全的要求越來(lái)越高，對(duì)于產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐久性的測(cè)試也越來(lái)越重要。推拉力測(cè)試機(jī)作為一種重要的測(cè)試設(shè)備，在工業(yè)和科學(xué)研究領(lǐng)域中被...

設(shè)備采用高速動(dòng)態(tài)傳感和高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，具有的超高分辨率(24 BitPlus),采用安全限位和限速技術(shù)及智能燈光控制，高清觀(guān)察顯微鏡，雙搖桿四向操作等確保了人...