推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。 芯片封裝測試儀smt推拉力測試機

半導體推力測試儀是一種應用于航空、航天等領(lǐng)域的*測試儀器。它可用于測試各種推進系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。芯片封裝測試儀smt推拉力測試機

　　半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準確性。

4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%