白光干涉儀粗糙度儀以白光干涉技術(shù)原理，對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。

技術(shù)指標(biāo)

中圖儀器SuperViewW1白光干涉儀粗糙度儀可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

大尺寸樣品_拼接測(cè)量

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

粗糙度分析操作步驟：

1. 將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態(tài)穩(wěn)定；

2. 將夾具放置在載物臺(tái)上；

3. 檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；

4. 使用操縱桿調(diào)節(jié)三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；

5. 完成掃描設(shè)置和命名等操作；

6. 點(diǎn)擊開始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；

7. 進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“去除外形"，采用默認(rèn)參數(shù)，點(diǎn)擊應(yīng)用獲取樣品表面粗糙度輪廓；

8. 進(jìn)入分析工具模塊，點(diǎn)擊參數(shù)分析，直接獲取面粗糙度數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)可更換參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，增刪參數(shù)類型；

9. 如果想獲取線粗糙度數(shù)據(jù)，則需提取剖面線；

10. 進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面"圖標(biāo)，選擇合適方向剖面線進(jìn)行剖面輪廓提?。?/p>

11. 進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“參數(shù)分析"圖標(biāo)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，勾選所需線粗糙度相關(guān)參數(shù)，即可獲取線粗糙度Ra數(shù)據(jù)。