揭秘濕膜加濕機(jī)工作原理和特點(diǎn)

為什么要防靜電？

體積小、集成度高的器件得到大規(guī)模生產(chǎn)，     由于電子行業(yè)的迅速發(fā)展。從而導(dǎo)致導(dǎo)線間距越來越小，絕緣膜越來越薄，致使耐擊穿電壓也愈來愈低。而電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸、貯存和轉(zhuǎn)運(yùn)等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)逾越其擊穿電壓閾值，這就可能造成器件的擊穿或失效，影響產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，降低其可靠性。由此可見，靜電是電子行業(yè)發(fā)展中的一大障礙。所以預(yù)防靜電以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。須提到議事日程上來。

解靜電產(chǎn)生的機(jī)理和一些防止靜電產(chǎn)生危害的相關(guān)知識是非常必要和重要的     為使電子器件及產(chǎn)品在購買、入庫、發(fā)料、檢驗(yàn)、貯存、調(diào)測和裝置等過程中免受靜電危害.

  二、電子行業(yè)中靜電障害的形成

    電子行業(yè)中靜電障害可分為兩類：一是由靜電引力引起的浮游塵埃的吸附；二是由靜電放電引起的介質(zhì)擊穿；

  1． 靜電吸附

其絕緣度很高，使用過程中一些不可避免的摩擦可造成其表面電荷不斷積聚,  半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)制造過程中,由于大量使用了石英及高分子物質(zhì)制成的器具和材料。且電位愈來愈高。

這種情況下,由于靜電的力學(xué)效應(yīng)。很容易使工作場所的浮游塵埃吸附于芯片表面，而很小的塵埃吸附都有可能影響半導(dǎo)體器件的良好性能。所以電子產(chǎn)品的生產(chǎn)必需在清潔環(huán)境中操作，并且操作人員、器具及環(huán)境必須采取一系列的防靜電措施，以防止和降低靜電危害的形成。

  2．介質(zhì)擊穿的分類

隨著電場強(qiáng)的增強(qiáng)，     由靜電引起元器件的擊穿是電子工業(yè)中靜電危害的主要方式。強(qiáng)電場中。電荷不斷積累，當(dāng)達(dá)到一定水平時(shí)，電介質(zhì)會失去極化特征而成為導(dǎo)體，zui后發(fā)生介質(zhì)的熱損壞現(xiàn)象，這種現(xiàn)象稱為電介質(zhì)的擊穿。介質(zhì)擊穿分熱擊穿、化學(xué)擊穿和電擊穿三種形式。

當(dāng)損耗產(chǎn)生的熱量大于介質(zhì)向周圍散發(fā)的熱量時(shí)，  1熱擊穿 介質(zhì)工作時(shí)。介質(zhì)的溫度迅速升高，導(dǎo)電隨之增加，直至介質(zhì)的熱損壞。可見熱擊穿的核心問題是散熱問題。所以熱設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)之一。

強(qiáng)電場會在介質(zhì)外表或內(nèi)部的缺陷小孔附近發(fā)生局部空氣碰撞電離，  2化學(xué)擊穿 高壓下。引起介質(zhì)電輝，生成化學(xué)物質(zhì)--臭氧和二氧化碳，使絕緣性能降低，致使介質(zhì)損壞。

從而破壞介質(zhì)的絕緣性能?？梢婋姄舸┑膶?shí)質(zhì)是電荷積聚所致,  3電擊穿 電擊穿是介質(zhì)在強(qiáng)電場作用下,被擊發(fā)出自由電子而引起的自由電子隨電場強(qiáng)度的增加而急劇增加。因而防止電荷積聚就可防止電擊穿。一般把擊穿的臨界電壓稱為擊穿電壓,臨界場強(qiáng)稱為擊穿場強(qiáng)。例如:E空氣 =3kV/m,MOS管結(jié)構(gòu)的E柵氧化摸 =1.0106kV/m

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