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涂層的樣品需要在該領域的電子顯微鏡，以啟用或提高成像的樣品。創(chuàng)建的導電層上的金屬樣品抑制充電，減少熱損傷，提高了所需的地形檢查在SEM的二次電子信號。微細碳層，即透明的電子束，但導電性，所需的X-射線微量分析，支持網(wǎng)格上的薄膜的TEM成像備份副本。分辨率和應用程序依賴于所使用的涂層技術。
有限的或不導電的材料樣品（陶瓷，聚合物等）的要求，碳和/或金屬涂層。低溫樣品冷凍斷裂，涂層金屬（徠卡EM ACE600冷凍斷裂和徠卡EM VCT100）和低溫SEM成像。
覆蓋福爾瓦TEM網(wǎng)格需要涂上與碳是導電的。網(wǎng)格輝光放電處理的解決方案，否則將無法堅持下去，分發(fā)到電網(wǎng)。冷凍斷裂樣品涂覆在低角度與金屬，然后通過碳備份膜（徠卡EM ACE600冷凍斷裂和Leica EM VCT100或Leica EM BAF060）產生的復制品可以在TEM成像。
濺射涂層的SEM電的過程中采用超薄涂層導電金屬 - 如金/鈀（金/鈀），??鉑（Pt），金（Au），銀（Ag），鉻（Cr）或銥（Ir），到非導通或導電不良的試樣。濺射涂覆防止充電的標本，否則就會發(fā)生，因為積累的靜電場。這也增加了二次電子的量，可以檢測到從掃描電子顯微鏡中的試樣的表面，因此，增加了信號噪聲比。用于SEM的濺射薄膜通常具有的厚度為2-20納米范圍內。
SEM樣品的好處濺射金屬：
被廣泛用于制備電子顯微鏡標本的碳的熱蒸發(fā)。甲碳源 - 無論是在一個線程或桿的形式被安裝在真空系統(tǒng)中兩個高電流電端子之間。當碳源被加熱到其蒸發(fā)溫度，細流的碳沉積到試樣上。碳涂層的主要應用EM電子顯微鏡，X射線顯微分析和標本（TEM）網(wǎng)格的支持膜。
金屬和碳都可以煙消云散。給出了的電子束鍍膜層，是一個非常定向的過程，有一個有限的表面涂層面積。電子被聚焦在靶上的被加熱，并進一步蒸發(fā)。帶電粒子從束中取出。因此，一個非常低的帶電束擊中樣品。熱量降低，并在樣品上的帶電粒子的影響降低。只有少數(shù)的運行是可能的，則源重新載入，并清理。一般，電子束被用于在任一方向的涂層是必要的（陰影和副本）或層的罰款。
冷凍斷裂包括一系列的技術，揭示和復制的細胞器的內部組件和其它膜結構在電子顯微鏡下檢查。冷凍蝕刻去除層的冰通過升華，并公開zui初隱藏的膜面。
冷凍干燥，也稱為冷凍干燥，除去水，從凍結的樣品在高真空下（升華）。其結果是：干燥，穩(wěn)定的樣品，可以在電子顯微鏡下成像。
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