為了提高厚膜電路的精度,必須進(jìn)行阻值調(diào)整。由于厚膜絲網(wǎng)印刷操作固有的不準(zhǔn)確性,基板表面的不均勻及燒結(jié)條件的不重復(fù)性,厚膜電阻常出現(xiàn)正負(fù)誤差,如果阻值超過標(biāo)稱值將無(wú)法修正,但是,一般情況下印刷燒成后阻值低于目標(biāo)值的大約30%,所以要通過激光調(diào)整達(dá)到目標(biāo)值。
激光調(diào)阻系統(tǒng)及修調(diào)技術(shù)機(jī)理
激光修調(diào)是把一束聚焦的相干光在微機(jī)的控制下定位到工件上,使工件待調(diào)部分的膜層氣化切除以達(dá)到規(guī)定參數(shù)或阻值。調(diào)阻時(shí)局部溫升使玻璃熔化,氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋,可填平基體表面被切割的介質(zhì)。*的激光修調(diào)系統(tǒng)應(yīng)用了大量的LSI、VLSI電路,以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過硬件直接與激光器、光束定位、分步重復(fù)及測(cè)量等系統(tǒng)相連接。測(cè)量系統(tǒng)由精密電橋和矩陣組合的無(wú)源網(wǎng)絡(luò)組成。*的激光修調(diào)系統(tǒng)具有多種修調(diào)功能,可以修調(diào)混合集成電路、厚薄膜電阻器網(wǎng)絡(luò)、電容網(wǎng)絡(luò)、瓷基薄膜集成元件,還可以修調(diào)D/A和A/D轉(zhuǎn)換器的精度,V/F轉(zhuǎn)換器的頻率,有源濾波器的零點(diǎn)頻率及運(yùn)算放大器的失調(diào)電壓等。
*的激光修調(diào)系統(tǒng)主要包括以下幾個(gè)部分:
?。?) 激光器部分
采用端泵激光器,出光更精細(xì),效果更好。
?。?) 光束定位系統(tǒng)
采用振鏡式高速線性馬達(dá),提高定位速度和精度。
?。?) 視頻監(jiān)視系統(tǒng)
采用光學(xué)反射系統(tǒng)以及高清攝像系統(tǒng),融合光束和攝像為同軸,視頻跟隨光斑移動(dòng),便于激光定位和監(jiān)視。
?。?) 修調(diào)設(shè)定器
它直接與激光器、光束定位器、分步重復(fù)臺(tái)及測(cè)量系統(tǒng)相聯(lián)接。它可以通過程序改變刻蝕尺寸,改變切割的修調(diào)方向,決定阻值變化,而不影響精度。另外,還具有自動(dòng)校正功能,在長(zhǎng)期工作時(shí)可使修調(diào)設(shè)定值保持穩(wěn)定。
(5) 阻值及電壓測(cè)定裝置
采用精密電橋和矩陣組合的測(cè)試無(wú)源網(wǎng)絡(luò),阻值測(cè)量精度可達(dá)0.1%,測(cè)量時(shí)間僅為5ms。這種設(shè)計(jì)可以防止外界干擾,且由于采用差動(dòng)測(cè)量,自動(dòng)消除偏離及極性轉(zhuǎn)換,還可用來(lái)測(cè)定有源電路修調(diào)時(shí)的直流電壓。
修刻方式主要有以下幾種:
(1)單刀切割電阻法
?。?)雙刀切割電阻法
?。?)L型刀口切割電阻法
?。?)交叉對(duì)切電阻法
(5)曲線型L刀口的切法
?。?)曲線型U型刀口的切法
在實(shí)際工作中,主要應(yīng)用的是前4種,對(duì)于不同的電阻應(yīng)根據(jù)其方數(shù)的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口常用,而且調(diào)過的阻值穩(wěn)定性好。