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EGSF-IIIφ175環(huán)保型圓盤粉碎機主要技術(shù)規(guī)格
閱讀：432 發(fā)布時間：2016-8-31EGSF-IIIφ175型圓盤粉碎機適用于地質(zhì)、冶金、化工、建材等工業(yè)部門和大專院校、科研單位的試驗室，對5mm以下粒度試料進行粉碎，粉碎后的試料zui細(xì)可達200目。
此設(shè)備結(jié)構(gòu)合理，可連續(xù)加料進行粉碎。內(nèi)設(shè)兩塊直立相對的磨盤，其中之一加以固定，另一磨盤轉(zhuǎn)動時使試樣粉碎，是目前國內(nèi)*的性能優(yōu)良的粉碎設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)：
圓盤直徑 （毫米） | φ175 |
進料粒度（毫米） | ≤6 |
出料粒度（毫米） | 0.1 |
立軸速度（轉(zhuǎn)/分） | 622 |
粉碎能力（公斤/小時） | 25 |
電動機功率（千瓦） | 1.1 |
外形尺寸（毫米） | 750×560×460 |
設(shè)備重量（公斤） | 約120 |
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