包裝袋封口熱封性測試儀,薄膜熱封測試儀

包裝袋封口熱封性測試儀（薄膜熱封測試儀）采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

了解詳情請致電：濟(jì)南蘭光。濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司專業(yè)致力于檢測理論研究與實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，服務(wù)于包裝、印刷、膠粘劑及車用非金屬行業(yè)的品質(zhì)控制事業(yè)，擁有的高分子聚合物阻隔性實(shí)驗(yàn)室，已為世界各地幾萬家客戶提供多層次專業(yè)化服務(wù)及數(shù)萬套檢測設(shè)備。憑借專業(yè)精深的研究理念及創(chuàng)新高效的人才精英團(tuán)隊(duì)，Labthink蘭光以完備的研究設(shè)施、完整的核心技術(shù)、完善的解決方案著稱包裝測試行業(yè)。