包裝袋封口熱封性測試儀,薄膜熱封測試儀

包裝袋封口熱封性測試儀（薄膜熱封測試儀）采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003標準。

技術參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

了解詳情請致電：濟南蘭光。濟南蘭光機電技術有限公司專業(yè)致力于檢測理論研究與實驗室建設，服務于包裝、印刷、膠粘劑及車用非金屬行業(yè)的品質控制事業(yè)，擁有的高分子聚合物阻隔性實驗室，已為世界各地幾萬家客戶提供多層次專業(yè)化服務及數(shù)萬套檢測設備。憑借專業(yè)精深的研究理念及創(chuàng)新高效的人才精英團隊，Labthink蘭光以完備的研究設施、完整的核心技術、完善的解決方案著稱包裝測試行業(yè)。