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上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司

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電路芯片膠粘劑拉拔力多大

參   考   價(jià): 150000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)TA.XTC-20

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地上海市

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更新時(shí)間:2023-05-08 12:00:18瀏覽次數(shù):173次

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電路芯片膠粘劑拉拔力多大
電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試 儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。

一、電路芯片膠粘劑拉拔力多大介紹

電路芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試,先在芯片上觀察先接觸到膠水,然后再拉開(kāi),后顯示一個(gè)峰值,一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。

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電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式,可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GBISO、JIS、ASTM、DIN等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。并能對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行疊加分析處理、存儲(chǔ)、打印、繪制曲線,打印完整報(bào)告單,進(jìn)行工藝調(diào)整與生產(chǎn)控制。符合《GB/T16491-2008 電子試驗(yàn)機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)要求。機(jī)型結(jié)構(gòu)均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì),人體工程學(xué)之相關(guān)原則,延長(zhǎng)主機(jī)使用壽命及美化外觀。

上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司供應(yīng)的芯片拉拔力試驗(yàn)機(jī)可廣泛應(yīng)用于芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽(yáng)能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料,測(cè)試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。

二、電路芯片膠粘劑拉拔力多大特點(diǎn)

上海保圣TA.XTC-LSG是專門(mén)針各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究的開(kāi)發(fā)的高精度微力測(cè)試儀器。TA.XTC-LSG配置?精度傳感器以及?的采集率獲取微球、?體成型底座和?平臺(tái),儀器數(shù)據(jù)穩(wěn)定,從?保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性以及穩(wěn)定性,因此非常適用于芯片、液晶屏、相機(jī)等電子類產(chǎn)品微小力學(xué)指標(biāo)測(cè)定分析。


三、電路芯片膠粘劑拉拔力多大方法

3.1樣品制備

材料:透明玻璃(60mm*20mm*3mm),數(shù)量2

混合后膠粘劑2-5ml

制樣標(biāo)準(zhǔn):1)樣品尺寸20mm*20mm*0.2mm.固化條件7030min,常溫常濕靜置24H

測(cè)試環(huán)境:25±5℃,40%~70%RH

3.2主要儀器設(shè)備

儀器設(shè)備:TA.XTC-LSG,上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。

測(cè)試裝置:TA.XTC-LSG拉拔力測(cè)試裝置,樣品準(zhǔn)備好后放入試驗(yàn)平臺(tái),專門(mén)為膠水拔拉力測(cè)試設(shè)計(jì)的特殊裝置,實(shí)驗(yàn)圖如下所示:

軟件:BosinTechTA,上海保圣實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司。

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四、電路芯片膠粘劑拉拔力多大結(jié)果






4.1芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)

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4.1 拉拔力測(cè)試曲線圖

4.1拉拔力測(cè)試結(jié)果

Name

拉拔力

拉拔強(qiáng)度


Drawing force

Pullout Strength



gf

gf*sec

膠粘劑1_001

227.911

1653.41

膠粘劑2_001

243.445

1260.02

芯片電子膠粘劑拉拔力測(cè)試試驗(yàn)數(shù)據(jù)

對(duì)兩種芯片膠粘劑進(jìn)行拉拔力測(cè)試,試驗(yàn)數(shù)據(jù)如圖所示,在拉拔過(guò)程中,兩個(gè)玻璃片逐步分離過(guò)程中力逐漸增大,當(dāng)力達(dá)到max及突然變小過(guò)程后兩個(gè)玻璃片分離。在本應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中以拉拔過(guò)程中的max力值為拉拔力;以拉拔過(guò)程中,所做的功,為拉拔強(qiáng)度。

五、電路芯片膠粘劑拉拔力多大總結(jié)

從實(shí)驗(yàn)中可以看出上海保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG可以有效測(cè)出芯片類膠粘劑拉拔力。除此之外,芯片、碳纖維行業(yè)、水凝膠行業(yè)、太陽(yáng)能電池片行業(yè)、液晶屏行業(yè)以及各類五金、橡膠、塑料、電線電纜、端子等各類材料,測(cè)試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪切力、三點(diǎn)折斷等各項(xiàng)物理性能。由于保圣拉拔力測(cè)試儀器TA.XTC-LSG采用國(guó)際高級(jí)力量感應(yīng)元、高性能穩(wěn)定電機(jī)及耐磨轉(zhuǎn)軸,延續(xù)了TA型號(hào)質(zhì)構(gòu)儀優(yōu)良的軟件控制及自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的性能,品質(zhì)*,操作智能,且優(yōu)惠,該款儀器特別適用于醫(yī)藥、食品、生物材料、化工領(lǐng)域的材料物性學(xué)的研究及教學(xué)。




































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