半導(dǎo)體芯片超純水系統(tǒng)設(shè)備
半導(dǎo)體芯片超純水系統(tǒng)設(shè)備根據(jù)行業(yè)需求,對(duì)反滲透設(shè)備進(jìn)行有針對(duì)性的完善工作。反滲透設(shè)備主要采用的是反滲透膜分離技術(shù)。反滲透技術(shù)主要是通過(guò)以推動(dòng)力作為壓力,進(jìn)行水質(zhì)凈化。因?yàn)檫^(guò)程中沒(méi)有發(fā)生變化,反滲透膜只起到篩分的作用,因此消耗能量很低。
超純水設(shè)備系統(tǒng)根據(jù)半導(dǎo)體芯片用水要求,采用當(dāng)今*的全自動(dòng)CEDI電去離子超純水處理技術(shù),前置預(yù)處理配套使用加反滲透處理,有效去除水中各種鹽份及雜質(zhì),然后運(yùn)用CEDI系統(tǒng),進(jìn)一步提升水質(zhì),超純水水質(zhì)*符合半導(dǎo)體超純水用水要求。超純水系統(tǒng)采用全自運(yùn)控制,科瑞設(shè)備具有產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)便、運(yùn)行費(fèi)用低、綠色環(huán)保、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)藥、電力、汽車(chē)等相關(guān)行業(yè)。
二、半導(dǎo)體清洗超純水設(shè)備制備工藝
1、預(yù)處理系統(tǒng)→反滲透系統(tǒng)→中間水箱→粗混合床→精混合床→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→精密過(guò)濾器→用水對(duì)象 (≥18MΩ.CM)(傳統(tǒng)工藝) 反滲透+混床設(shè)備
2、預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象(≥18MΩ.CM)(新工藝)
3、預(yù)處理→一級(jí)反滲透→加藥機(jī)(PH調(diào)節(jié))→中間水箱→第二級(jí)反滲透(正電荷反滲膜)→純水箱→純水泵→EDI裝置→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象(≥17MΩ.CM)(新工藝)
4、預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象(≥15MΩ.CM)(新工藝)
5、預(yù)處理系統(tǒng)→反滲透系統(tǒng)→中間水箱→純水泵→粗混合床→精混合床→紫外線殺菌器→精密過(guò)濾器→用水對(duì)象 (≥15MΩ.CM)(傳統(tǒng)工藝) EDI設(shè)備
三、半導(dǎo)體芯片清洗超純水設(shè)備水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體芯片清洗超純水設(shè)備出水水質(zhì)*符合美國(guó)ASTM純水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、我國(guó)電子工業(yè)部電子級(jí)水質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五級(jí)標(biāo)準(zhǔn))、我國(guó)電子工業(yè)部高純水水質(zhì)試行標(biāo)準(zhǔn)、美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)用純水指標(biāo)、日本集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)內(nèi)外大規(guī)模集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)