詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體芯片清洗工業(yè)純水設(shè)備
半導(dǎo)體芯片清洗工業(yè)純水設(shè)備概述:
半導(dǎo)體芯片清洗用水、半導(dǎo)體封裝用水設(shè)備、LCD液晶顯示屏、PDP等離子顯示屏、高品質(zhì)燈管顯像管、微電子工業(yè)、FPC/PCB線路板、電路板、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高,對(duì)水質(zhì)的要求也越高,這也對(duì)超純水處理工藝及產(chǎn)品的簡(jiǎn)易性、自動(dòng)化程度、生產(chǎn)的連續(xù)性、可持續(xù)性等提出了更加嚴(yán)格的要求。
超純水設(shè)備系統(tǒng)根據(jù)半導(dǎo)體芯片用水要求,采用當(dāng)今*的全自動(dòng)CEDI電去離子超純水處理技術(shù),前置預(yù)處理配套使用加反滲透處理,有效去除水中各種鹽份及雜質(zhì),然后運(yùn)用CEDI系統(tǒng),進(jìn)一步提升水質(zhì),超純水水質(zhì)*符合半導(dǎo)體超純水用水要求。超純水系統(tǒng)采用全自運(yùn)控制,科瑞設(shè)備具有產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)便、運(yùn)行費(fèi)用低、綠色環(huán)保、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)藥、電力、汽車(chē)等相關(guān)行業(yè)。
二、半導(dǎo)體清洗超純水設(shè)備制備工藝
1、預(yù)處理系統(tǒng)→反滲透系統(tǒng)→中間水箱→粗混合床→精混合床→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→精密過(guò)濾器→用水對(duì)象 (≥18MΩ.CM)(傳統(tǒng)工藝) 反滲透+混床設(shè)備
2、預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象(≥18MΩ.CM)(新工藝)
3、預(yù)處理→一級(jí)反滲透→加藥機(jī)(PH調(diào)節(jié))→中間水箱→第二級(jí)反滲透(正電荷反滲膜)→純水箱→純水泵→EDI裝置→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象(≥17MΩ.CM)(新工藝)
4、預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象(≥15MΩ.CM)(新工藝)
5、預(yù)處理系統(tǒng)→反滲透系統(tǒng)→中間水箱→純水泵→粗混合床→精混合床→紫外線殺菌器→精密過(guò)濾器→用水對(duì)象 (≥15MΩ.CM)(傳統(tǒng)工藝) EDI設(shè)備
三、半導(dǎo)體芯片清洗超純水設(shè)備水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體芯片清洗超純水設(shè)備出水水質(zhì)*符合美國(guó)ASTM純水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、我國(guó)電子工業(yè)部電子級(jí)水質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五級(jí)標(biāo)準(zhǔn))、我國(guó)電子工業(yè)部高純水水質(zhì)試行標(biāo)準(zhǔn)、美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)用純水指標(biāo)、日本集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)內(nèi)外大規(guī)模集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)