蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時(shí)操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。

	蔡司 Crossbeam 340	蔡司 Crossbeam 550
掃描電子束系統(tǒng)	Gemini I VP 鏡筒 -	Gemini II鏡筒 可選Tandem decel
樣品倉(cāng)尺寸和接口	標(biāo)準(zhǔn)樣品倉(cāng)有18個(gè)擴(kuò)展接口	標(biāo)準(zhǔn)樣品倉(cāng)有18個(gè)擴(kuò)展接口或者加大樣品倉(cāng)有22個(gè)擴(kuò)展接口
樣品臺(tái)	X/Y方向行程均為100mm	X/Y方向行程：標(biāo)準(zhǔn)樣品倉(cāng)100mm加大樣品倉(cāng)153 mm
荷電控制	荷電中和電子槍 局域電荷中和器 可變氣壓	荷電中和電子槍 局域電荷中和器
可選選項(xiàng)	Inlens Duo探測(cè)器可依次獲取SE/EsB圖像 VPSE探測(cè)器	Inlens SE 和 Inlens EsB可同時(shí)獲取SE和ESB成像 大尺寸預(yù)真空室可傳輸8英寸晶元 注意加大樣品倉(cāng)可同時(shí)安裝3支壓縮空氣驅(qū)動(dòng)的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探測(cè)器和局域電荷中和器
特點(diǎn)	由于采用了可變氣壓模式，從而具有更大范圍的樣品兼容性，適用于各類原位實(shí)驗(yàn)，可依次獲取SE/EsB圖像	高效的分析和成像，在各種條件下保持高分辨特性，同時(shí)獲取Inlens SE和Inlens ESB圖像
		*SE 二次電子，EsB 能量選擇背散射電子