真空貼膜機(jī)包含全自動(dòng)機(jī)，半自動(dòng)機(jī)與依客戶需求設(shè)計(jì)之客制機(jī) 。真空壓膜機(jī)以薄膜搬運(yùn)技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精準(zhǔn)度與產(chǎn)能，可將各種構(gòu)裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對(duì)各種細(xì)線路與導(dǎo)通孔之載板表面能達(dá)成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對(duì)于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應(yīng)用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LE

友碩ELT真空貼膜機(jī)品牌廠家包含全自動(dòng)機(jī)，半自動(dòng)機(jī)與依客戶需求設(shè)計(jì)之客制機(jī) 。真空壓膜機(jī)以薄膜搬運(yùn)技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精準(zhǔn)度與產(chǎn)能，可將各種構(gòu)裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對(duì)各種細(xì)線路與導(dǎo)通孔之載板表面能達(dá)成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對(duì)于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應(yīng)用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關(guān)制程上。

友碩ELT晶圓級(jí)真空貼膜機(jī)產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內(nèi)部自動(dòng)切割系統(tǒng),TTV可控制在2um之內(nèi),均勻度> 98%
產(chǎn)品應(yīng)用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具