食品機械設(shè)備網(wǎng)
詳細介紹
靈活的常壓CVD系統(tǒng)，適用于小規(guī)模生產(chǎn)和開發(fā)
D501型
間歇式常壓CVD系統(tǒng)，用于將多個晶圓裝入一個大托盤中
日本AMAYA天谷制作所 常壓CVD半導體晶圓設(shè)備D501
特征
這是一種間歇式常壓CVD系統(tǒng)，其中將多個晶圓裝入一個大托盤中，托盤在分散頭下來回移動以形成薄膜。
可以處理不規(guī)則的基材。
它具有緊湊的設(shè)備尺寸和較小的占用空間。
性能
| 涂層厚度均勻性 | 取決于膜類型和厚度 |
|---|---|
| 支持的晶圓尺寸 | 符合可加熱區(qū) |
| 氣體種類 | SiH4、O2、PH3、B2H6、N2（TEOS、TEB、TMOP、O3、TMA可選） |
| 沉積溫度 | 350°C~450°C |
| 生產(chǎn)力 | - |
主要技術(shù)指標
| 設(shè)備尺寸 | 1200mm（寬） x 2480mm（深） x 1940mm（高） |
|---|---|
| 加熱機制 | 電阻加熱 |
| 裝卸 | 手動方式 |
| 分散頭（氣體噴嘴） | A63 頭 |
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