食品機械設(shè)備網(wǎng)
詳細介紹
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適用范圍：
廣泛應用于汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。
適用材料：
如尼龍、ABS、PVC、PES、鋼、鈦、銅等。
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機型主要特點：
BCLB-半導體端面泵浦激光打標機采用*的光纖耦合半導體激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用壽命長，能量轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，整機功耗低，半導體全固態(tài)全風冷裝置，激光源與諧振腔分體結(jié)構(gòu)，維護方便體積輕巧，方便系統(tǒng)集成等優(yōu)點。
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主要特點：
平均輸出功率 10W 激光波長 1064nm 打標幅面 70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可選) 重復精度 ±0.001mm 很小線寬 0.01mm 電源 AC220V±15% 50KHz 1KW
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