工作原理

  原理介紹以碳酸鈣（鎂）為例，本技術(shù)同樣適用于硫酸鹽和硅酸鹽等。

  碳酸鈣（鎂）晶體在水中有兩種存在形式，一種是方解石，它的粘附性很強(qiáng)，晶體顆粒較大：另外一種是文石，它的粘附性很弱，晶體顆粒較小。

  結(jié)垢：當(dāng)水中的礦物質(zhì)含量超過其飽和溶解度時，鈣（鎂）離子和酸根離子（統(tǒng)稱為垢離子）就會析出形成方解石并粘附在器壁上生成水垢，同時水垢也在不斷的溶解成離子重新回到溶液中，當(dāng)離子析出形成水垢的速度快于水垢溶解成離子的速度時，垢層厚度逐漸增長；當(dāng)二者速度相等時，垢層厚度不再增長，反之垢層厚度逐漸減少。

  防垢：電子感應(yīng)水處理器通過主機(jī)在水中產(chǎn)生一個頻率、強(qiáng)度都按一定規(guī)律變化的感應(yīng)電磁場。該電磁場使水中的成垢離子結(jié)合成大量的文石晶核，當(dāng)水中礦物質(zhì)含量超過水的飽和溶解度時，成垢離子就會析出并優(yōu)先生長在這些晶核上形成文石晶體，這樣向器壁上析出水垢的趨勢被轉(zhuǎn)化成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出形成文石晶體，這些文石晶體的粘附性很弱，呈松軟絮狀，懸浮在水中，很容易被水流沖走，這樣就達(dá)到了防垢的目的。

  除垢：原來器壁上的垢仍在不斷的向水中溶解，在電子感應(yīng)水處理器的作用下，成垢離子向器壁上的析出變成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出，即大量的文石晶體析出取代了方解石晶體析出，原水垢逐漸溶解，由于溶解速度不均，垢會變得疏松并脫落，被水流沖走。

 活化作用：該電磁場同時破壞了水分子間的氫鍵，水的大分子團(tuán)被打碎，形成了大量的小分子團(tuán)，水的表面張力降低，水的活性增強(qiáng)，水的溶解度提高，滲透力增強(qiáng)。

 殺菌機(jī)理：水垢是細(xì)菌的滋生地，清除了水垢，也就清除了細(xì)菌的的滋生地，并且水中的感應(yīng)電場破壞了細(xì)菌的細(xì)胞壁，使其難以生存：處理后的水溶解能力提高，水中溶氧量會提高，會限制厭氧菌的生成。

 除銹防蝕機(jī)理：水銹在感應(yīng)電磁場的作用下被清除后，在水管內(nèi)壁形成一層金屬氧化膜，這層氧化膜會阻止新的水銹生成。