廠家差熱分析儀是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度（△T）隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

廠家差熱分析儀原理：將待測(cè)試樣和參比物(熱惰性物質(zhì))置于同一條件的爐體中，按給定程序等速升溫或降溫，當(dāng)加熱試樣在不同溫度下產(chǎn)生物理、化學(xué)性質(zhì)的變化(如相變，結(jié)晶構(gòu)造轉(zhuǎn)變，結(jié)晶作用，沸騰，升華，氣化，熔融，脫水，分解，氧化，還原……及其他反應(yīng))時(shí)，伴隨吸熱或放熱，試樣自身的溫度低于或高于參比物質(zhì)的溫度，即兩者之間產(chǎn)生溫差。溫差的大小(反應(yīng)前和反應(yīng)后二者的溫差為零)和極性由熱電偶檢測(cè)，并轉(zhuǎn)換為電能，經(jīng)放大器放大輸入記錄儀，記錄下的曲線即為差熱曲線。差熱分析儀是研究細(xì)小的粘土礦物和含水礦物的*的工具。

廠家差熱分析儀主要特點(diǎn)

儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。采用USB雙向通訊，操作更便捷。采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化

 

技術(shù)參數(shù)

1. DSC量程：0～±2000μV。

2. 溫度范圍：室溫~1150℃。

3. DTA精度:±0.1μV  

4. 升溫速率：1-80℃/min。

5. 溫度分辨率：0.1℃。

6. 溫度準(zhǔn)確性：±0.1℃。

7. 溫度重復(fù)性：±0.1℃。

8. 溫度控制：升溫：程序控制  可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整;

         降溫：風(fēng)冷 程序控制 

         恒溫：程序控制   （恒溫時(shí)間任意設(shè)定 ）

9. 爐體結(jié)構(gòu)：爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作。

10. 氣氛控制：內(nèi)部程序自動(dòng)切換。

11. 數(shù)據(jù)接口：標(biāo)準(zhǔn)USB接口，配套數(shù)據(jù)線和操作軟件。

12. 主機(jī)顯示：24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示。

13. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)：配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正。

14. 基線調(diào)整：用戶可通過(guò)基線的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線。

15.AC 220V  50Hz