等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積設(shè)備

術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電（或另加發(fā)熱體）使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜。

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 薄膜沉積工藝的低溫化（<450℃）

● 節(jié)省能源，降低成本，提高產(chǎn)能

● 減少了高溫導(dǎo)致的硅片中少子壽命衰減

● 配備自動(dòng)舟升降，全數(shù)字化軟著陸實(shí)現(xiàn)2～4管工藝舟自動(dòng)取料

● 該設(shè)備擁有超長(zhǎng)恒溫區(qū)（1200mm）、高精度溫度控制等多項(xiàng)技術(shù)，整體性能得到很大的提高

● 125mmx125mm與156mmx156mm單晶或多晶方片兼容，適用于200μm、180μm、160μm厚度硅片

● 大容量爐膛，有效口徑φ390mm（適應(yīng)石英管內(nèi)徑φ350mm）

● 工業(yè)計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制整個(gè)工藝過(guò)程，通過(guò)觸摸屏操作簡(jiǎn)潔直觀(guān)

高性能進(jìn)口元器件組合

采用進(jìn)口壓控系統(tǒng)、射頻電源、干泵、質(zhì)量

流量計(jì)及進(jìn)口氣路元器件，確保設(shè)備運(yùn)行的可靠

性和工藝的均勻性。   

成熟工藝、成熟產(chǎn)品

多年專(zhuān)業(yè)電子設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，鑄就成熟工藝

及成熟產(chǎn)品，且成膜均勻性好，并具有較高的轉(zhuǎn)

換效率。

設(shè)備應(yīng)用

在硅片表面沉積一層氮化硅減反射膜，以增

加入射在硅片上的光的透射，減少反射，氫原子

摻雜在氮化硅中附加了氫的鈍化作用。

其化學(xué)反應(yīng)可以寫(xiě)成：

3SiH4 + 4NH3 = Si3N4 + 12H2

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)能：  

● 125mmx125mm    288片/40min/ 管          

● 156mmx156mm    252片/40min/ 管     

● 單臺(tái)4管PECVD的年產(chǎn)量可達(dá)到30MW

● 結(jié)構(gòu)型式……………………………………臥式熱壁型

● 工作溫度范圍………………………………150～500℃

● 恒溫區(qū)長(zhǎng)度及精度………………………±2℃/1200mm

● 折射率…………………………………………2.0～2.2

● 系統(tǒng)極限真空……………………………………優(yōu)于1Pa

● 工作壓力范圍及精度…±0.3pa/100～300 Pa閉環(huán)控制

● 系統(tǒng)漏氣率…………………………………＜1.5Pa/min

● 控制方式…………………………………工業(yè)微機(jī)控制

淀積Si3N4薄膜均勻性（800A0情況下）：

● W-I-W :    ±3 %

● W-T-W :    ±5 %

● B-T-B :    ±5 %

等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積設(shè)備