1、技術(shù)背景
隨著我國中藥丸劑的發(fā)展，以微丸為代表的丸劑更受人們接受與信任。但是在精品名藥精包裝方面一直處于停滯不前的狀態(tài)。以正宗傳統(tǒng)小瓷瓶、小塑料瓶、指型瓶類的精品包裝藥還處于原始的手工包裝和半自動包，已不適應(yīng)于現(xiàn)行的國家醫(yī)藥制藥GMP標(biāo)準(zhǔn)與市場的強(qiáng)烈需求。為此許多藥企無賴將名藥改變劑型或改為廉價的塑料帶包裝，結(jié)果又產(chǎn)生了用戶接受度難，好藥被視為低端藥品，造成企業(yè)蒙受損失。我公司應(yīng)于市場發(fā)展轉(zhuǎn)變需求，特地研發(fā)微粒藥丸灌裝設(shè)備。
2、目前市面設(shè)備的技術(shù)缺陷
   目前市場上各種灌裝設(shè)備大同小異，有手工推板孔位灌裝式、轉(zhuǎn)盤孔位灌裝式、真空吸附灌裝式，然后通過容積、稱重以及電子計數(shù)傳感器來判斷丸粒的數(shù)量。但以上幾種灌裝丸粒的方式都存在一些技術(shù)缺陷：
   1）手工推板灌裝和人工灌裝，效率極低，人工勞動強(qiáng)度大，不易于規(guī)?；a(chǎn)；
   2）轉(zhuǎn)盤式孔位灌裝的計數(shù)不準(zhǔn)、精度不高，因為下丸粒時是集約單通道容易造成灌裝通道堵塞，丸粒與丸粒工裝與料斗之間是硬摩擦，會對丸粒造成一定程度上的損傷；
   3）目前市面上的真空吸入灌裝方式，由于轉(zhuǎn)盤料斗的連續(xù)轉(zhuǎn)動灌裝以及氣壓的波動，會影響丸粒的吸附效果，會產(chǎn)生丸粒的過沖，或者吸力不足，從而影響灌裝丸粒的數(shù)量；如果產(chǎn)生過沖，就會造成灌裝丸粒會多于丸粒的灌裝數(shù)量，如果吸力不足丸粒滯留在管道內(nèi)，會造成管道堵塞目前市面上的真空吸丸管道長而細(xì)，不便清潔。
   4）目前真空灌裝的粒瓶采用同步帶傳送方式，在大批量生產(chǎn)過程中，機(jī)器運行一段時間后，裝在同步帶上的粒丸瓶座會松動，對準(zhǔn)精度降低，容易灌裝時壓壞粒瓶或偏心灌裝不上藥丸。
   5）目前真空灌裝的粒瓶座松動后，維修調(diào)試需要上工裝，操作不方便，普通操作員工很難掌握，進(jìn)而影響生產(chǎn)效率。

3、物料及設(shè)備技術(shù)要求

a微丸直徑要求1.20—1.50mm之間。

b蓋塞要求無飛邊毛刺或<0.1mm，蓋塞凸臺與蓋端同心度<0.15mm。

c瓶體要求無飛邊毛刺或<0.1mm，瓶孔與瓶體同心度<0.15mm。

d確保供給物料的統(tǒng)一性、*性，無異物雜質(zhì)和不良品。

e與藥丸接觸部分不低于304材質(zhì)要求、有材料證明，清潔*。

f PLC控制部分程序須設(shè)置三級密碼管理，程序需備份。

g設(shè)備工作噪音≤75dB 。   

4、設(shè)備工序

 A理瓶機(jī)構(gòu)、B整瓶檢瓶機(jī)構(gòu)、C灌丸機(jī)構(gòu)、D、補(bǔ)丸機(jī)構(gòu)、E上蓋機(jī)構(gòu)、F瓶蓋檢測機(jī)構(gòu)、G剔除機(jī)構(gòu)、H設(shè)備控制盒。

5、主要工位介紹 

1理瓶機(jī)構(gòu)：理瓶機(jī)構(gòu)為2臺振動盤為一個通道提供整理好的藥瓶。

2整瓶檢測機(jī)構(gòu)：當(dāng)整理好的藥瓶裝入藥瓶定位座通過整瓶檢瓶機(jī)構(gòu)時，未到位的藥瓶會自動整理到位，將異常信號傳遞給下一工位對應(yīng)處理。

3灌丸機(jī)構(gòu)：我們采用伺服電機(jī)缸帶動機(jī)械平板灌裝方式：該灌裝方式的大特點是：

 1）生產(chǎn)效率高，保守計算可以做到100-250瓶/分鐘。

2）機(jī)構(gòu)簡單、耐用，易保養(yǎng)、清潔、維修，并且設(shè)備運行穩(wěn)定。

3）灌裝合格高：合格率達(dá)到99.99%（負(fù)1粒）。

4）三重保障灌裝數(shù)粒：機(jī)械、真空、電子數(shù)粒三重保險，確保灌裝精準(zhǔn)。

5）灌裝工藝簡介：當(dāng)整瓶檢測部分工序執(zhí)行完后，進(jìn)入罐丸機(jī)構(gòu)，灌丸機(jī)構(gòu)先自動進(jìn)行藥丸大小的篩選。合格藥丸進(jìn)入料斗，同時丸粒灌裝通道內(nèi)安裝有光纖計數(shù)器，準(zhǔn)確計量灌裝的藥丸數(shù)量，同時也為下工序動作提供信號。

4 補(bǔ)丸機(jī)構(gòu)：該部分主要是為了確保藥瓶的丸粒灌裝數(shù)量，通過上一工序的丸粒計數(shù)傳感器提供的信息來判斷是否需要補(bǔ)充藥丸。

5上蓋機(jī)構(gòu)：該部分通過振動盤將整理好的瓶蓋，通過真空吸附氣缸壓的方式將瓶蓋上于藥瓶上。

6瓶蓋狀態(tài)檢測機(jī)構(gòu)：主要是通過傳感器采集的數(shù)據(jù)由PLC 邏輯判斷是否上蓋到位，如果存在異常，則為下一工序提供相應(yīng)的處理信號。

7剔廢/取樣機(jī)構(gòu)：該部分是該部分的特點除了可以在線剔除不良廢品，還可以根據(jù)ISO標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行在線實時對生產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行抽取樣品，待質(zhì)量管控。

8人機(jī)界面控制部分：該部分是參數(shù)設(shè)置和程序控制的中樞。

6、電器說明

7、設(shè)備技術(shù)參數(shù)

1）例如：藥丸 40粒/瓶（來料半顆藥丸算一丸）

2）設(shè)計灌裝速度：100瓶/分鐘

3）灌裝精度：99.99% （負(fù)1粒）    

4）電  源：380/220V  60/50Hz（可選）         

5）氣  壓： 0.7MPa ± 0.1 MPa

6）用氣容量：>0.25m3/min  

7）負(fù)壓供給：連續(xù)真空泵、真空發(fā)生器。

8）控制方式： PLC+觸摸屏操作界面    

9）功   率 ：≈2.5千瓦   

10）毛   重：≈ 700公斤    

11）外形尺寸 ：約2500×1500×1500mm（以實際為準(zhǔn)