食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)
詳細(xì)介紹
XY/DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測試儀（熱流法）
一、 XY/DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 概述
主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。
特點(diǎn)：帶自動(dòng)加壓，自動(dòng)測厚裝置，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測，提高了測試精度?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
主要技術(shù)參數(shù)
1、試樣大小：≤Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-20mm
3、熱極控溫范圍：室溫-350.00℃,控溫精度0.01℃
4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、壓力測量范圍：0～1000N
8、位移測量范圍：0～30.00mm
9、測試精度：優(yōu)于3%
10、試樣可在真空狀態(tài)下試驗(yàn),確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa.
11、實(shí)驗(yàn)方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試。
12、計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)