詳細介紹
全自動果蔬加工設(shè)備~小型哈密瓜去皮機外觀簡約大方,可單機進行生產(chǎn)使用亦可搭配生產(chǎn)線進行生產(chǎn)。設(shè)備的刀盤采用旋轉(zhuǎn)式對物料進行360°旋切,入料側(cè)設(shè)有松緊式壓力裝置,避免因為物料外表不均勻而加工不干凈和生產(chǎn)過程中物料會在前進過程中晃動。出料端有滾刀對纏繞在物料上果皮進行切斷,方便果皮與物料完整脫離,避免果皮纏繞物料需要人工進行清理。冬瓜去皮機主要用于圓形瓜果類去皮,例如,冬瓜、哈密瓜,可將表面的表皮削去,削皮速度快,適用于蔬菜加工廠。該削皮機削皮厚薄可調(diào),方便。刀組上下自動循環(huán)削切效率高,去皮率達到95%以上。削皮刀架特殊設(shè)計,可使瓜皮定向排出,方便收集清理。機器拆洗方便,使用時操作簡單,安全衛(wèi)生。
全自動果蔬加工設(shè)備~小型哈密瓜去皮機