解說芯片真空包裝機的特點
芯片真空包裝機的特點:
1、采用遠紅外線直接加熱;
2、設(shè)備體型小巧,預(yù)熱時間短、省電;其內(nèi)部具有過壓、欠壓、過流等保護功能,以保護設(shè)備不受瞬變的影響或破壞;
3、電子無級變速調(diào)溫;
4、收縮不影響包裝物品的品質(zhì)而能收縮包裝;
5、適用于規(guī)則或不規(guī)則物品的包裝。
芯片真空包裝是在借鑒國外機型的基礎(chǔ)上進行研制改造的一款實用型產(chǎn)品。 它在VS-600WA外抽式式真空包裝機上加長封口線至800mm,以適用于袋子尺寸過大的包裝抽真空包裝。此外殼為碳鋼噴塑,具有較強的防腐蝕能力。該機由單片機控制,集真空、封口、充氣多種功能于一體。封口采用氣壓式,*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象。真空速度非??欤瑑H2-3秒即可完成。不受產(chǎn)品外型、尺寸的限制,特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。
芯片真空包裝機適用于電子產(chǎn)品,如半導(dǎo)體,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海綿等,進行真空包裝,降低包裝體積,節(jié)省您的物流成本,針對食品,蔬菜,海鮮,電子等產(chǎn)品充入氮氣或其他氣體,保持新鮮,原味,并可防撞擊,整機性能穩(wěn)定,是電子廠、線路板廠、五金廠及玩具廠等的真空設(shè)備。