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技術(shù)文章
如何處理潮濕敏感性器件
閱讀：1103 發(fā)布時間：2013-10-14
本文介紹，塑料封裝元件的潮濕敏感性是一個關(guān)鍵的制造問題，它不能看作是“容易照辦的”裝配程序。事實上，相對于十幾年的ESD有關(guān)的問題，普遍都對潮濕問題缺乏控制。但是，在零件處理、跟蹤和控制中任何可能的改進都預(yù)示著在該領(lǐng)域中產(chǎn)品可靠性的改善。推薦力拓M系列器件測試型回流焊，遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)，有效解決器件受潮及可焊性測試要求！涉及塑料集成電路（IC）潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的，其中包括對用來支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件（MSD,moisture-sensitivedevice）的失效率已經(jīng)是處在一個不個忍受的水平，再加上封裝技術(shù)的不斷變化。更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。
zui后，諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長也已經(jīng)有重大影響。這是因為這些元件傾向于封裝在盤帶（tape-and-reel）系統(tǒng)中，每個盤帶具有大數(shù)量的元件。當(dāng)與IC托盤中的引腳元件比較時，關(guān)鍵的問題是對潮濕暴露的時間更長了。或許zui重要的因素是合約制造商與大規(guī)模用戶化的不斷增長。
在印刷電路板制造工業(yè)中，這變成了“高度混合”的生產(chǎn)，批量的減少使得裝配線上產(chǎn)品轉(zhuǎn)換更多，導(dǎo)致MSD的暴露時間增加。每一次SMT生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到一個新產(chǎn)品，多數(shù)已經(jīng)裝載在貼裝機器上的元件必須取下來，造成許多部分使用的托盤和盤帶需要暫時儲存，以后使用。這樣儲存的MSD在回到裝配線和zui后焊接回流工藝之前，很可能超過其關(guān)鍵的潮濕含量。因此，在設(shè)定和處理期間，必須把暴露時間增加時間到干燥儲存時間。
現(xiàn)如今，國內(nèi)的絕大多數(shù)電子廠對車間，倉庫等生產(chǎn)環(huán)境的濕度都有著嚴(yán)格的要求，絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。濕度過高對于電子產(chǎn)品的正常生產(chǎn)以及產(chǎn)品的品質(zhì)都是極為不利的！潮濕的危害已經(jīng)成為影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。那么，如何實現(xiàn)對工廠車間等生產(chǎn)環(huán)境的濕度控制呢？
電子廠除濕機，對電子生產(chǎn)的空間進行空氣除濕，使相對濕度保持在40－60%這樣一個相對干燥的環(huán)境下，電子產(chǎn)品的存儲期限大大增加，與此同時也大大減小了因為庫存而存在的產(chǎn)品損壞等風(fēng)險，使產(chǎn)品的質(zhì)量得到了有效的保證，促進了企業(yè)的效率；因此電子廠不惜花重金來配置除濕機設(shè)備。
日業(yè)推薦；電子廠除濕機，工業(yè)除濕機，環(huán)境濕度控制技術(shù)專家，是專業(yè)從事空氣處理,除濕、加濕、防潮設(shè)備的生產(chǎn)企業(yè)。為你提供打造干燥舒適的室內(nèi)空間環(huán)境的除濕機，日業(yè)除濕機，自動化、智能化、環(huán)保、節(jié)能、除濕強勁、穩(wěn)定可靠、的顯著優(yōu)勢，是環(huán)境空氣除濕、改善環(huán)境潮濕空氣質(zhì)量的*選擇，是目前國內(nèi)外應(yīng)用較為廣泛的一種除濕方式。日業(yè)除濕機，采用日立、大金、三菱等壓縮機、微電腦控制、超大LCD液晶屏多顏色顯示、可定時開關(guān)機設(shè)定、保護裝置、濕度自由設(shè)定、智能化操作、超寧靜運轉(zhuǎn)、電路保護、故障代碼顯示、一目了然、高精度濕度感應(yīng)1﹪調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)、底部防滑底盤、移動方便性能*、操作簡便等眾多優(yōu)點。適用于家庭、工業(yè)、實驗室、庫房、車間、游泳館、檔案室等場所防潮除濕，抽濕、袪霉，空氣凈化*的選擇！致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)的家用除濕器、工業(yè)除濕機、加濕機、工業(yè)加濕器、恒溫恒濕機等系列產(chǎn)品，是國內(nèi)空氣環(huán)境處理領(lǐng)域的主流。
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