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核桃仁去皮機的原理及優(yōu)勢
閱讀:2982 發(fā)布時間:2021-6-4 核桃仁去皮機的原理是采用自由旋切剝皮,核桃進入旋切滾刀區(qū),高速運轉(zhuǎn)的滾刀開始切削青皮,核桃仁去皮機,核桃同時自由滾動使其各面被滾刀切削,脫凈的核桃直徑小不易被削到,不斷的滾出旋切區(qū),少量未削凈的青皮被鋼絲毛刷清除,干凈的核桃滾出加工區(qū),進入容器。新的核桃不斷的喂入,剝凈后被排出。隔柵和旋切滾刀之間的距離可以自動調(diào)節(jié),還可以根據(jù)地區(qū)核桃的大小、青皮的薄厚通過加減墊片進行人工調(diào)整,以減少破殼率,提高脫凈率。
核桃仁去皮機具有以下優(yōu)勢:
1.純物理去皮。0添加,不需要添加任何化學成份。
2.設備脫皮率98%。果仁破損率低。
3.重量輕、體積小、結(jié)構簡單、操作方便,效率高及適應性廣