本系列產(chǎn)品均采用拼板組裝結(jié)構(gòu)，現(xiàn)場安裝、調(diào)試，并配獨(dú)立的控制柜或操作臺(tái)，工作室容積較大，用于模擬大氣環(huán)境中的溫度、濕度、鹽霧、光照、風(fēng)、雨、振動(dòng)等單一或復(fù)合環(huán)境因素，對(duì)大批量元器件或整機(jī)在擬定環(huán)境條件