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昆山友碩新材料有限公司

昆山友碩新材料有限公司
2021-03-03 16:54:43370
參考價:

￥500000
訂貨量: ≥1 臺
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號:15850350764
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 品牌:
  • 所在地區(qū):蘇州市

圖片描述：

晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。晶圓級封裝技術(shù)與打線型（Wire-Bond）和倒裝型（Flip-Chip）封裝技術(shù)相比，能省去打金

圖片來源：

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