簡(jiǎn)單介紹：雙盤(pán)研磨機(jī)-pcb切片研磨機(jī)-金相切片研磨機(jī)，在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來(lái)完成，為適應(yīng)我國(guó)工業(yè)和科技發(fā)展的需要，