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公司主要代理產(chǎn)品如下:
研磨拋光耗材:砂紙/砂布/砂帶,拋光粉,壓克力粉,水晶膠,研磨膏,金剛石拋光劑,拋光絨布,熱鑲嵌料,金相切割潤(rùn)滑液,切割片,冷凝套件,金相研磨砂紙,切片夾,金相切片膠模,拋光液
研磨拋光設(shè)備:金相研磨拋光機(jī),金相試樣研磨機(jī),拋光機(jī),磨拋機(jī),金相切割機(jī),鑲嵌機(jī),砂帶機(jī),金相磨平機(jī),金相預(yù)磨機(jī),拋光馬達(dá),馬達(dá)電機(jī),電動(dòng)馬達(dá)
測(cè)厚儀:X-RAY鍍層測(cè)厚儀,PCB孔壁銅厚測(cè)試儀,超聲波測(cè)厚儀,涂層測(cè)厚儀,銅鉑測(cè)厚儀,膜厚儀
在線自動(dòng)加藥控制器:(WALCHEN)鍍銅/蝕刻銅控制器,PH/ORP添加控制器,電導(dǎo)率添加控制器,鍍鎳添加控制器,冷卻塔殺菌添加控制器,比重控制器
物位儀:超聲波物位/液位儀,超聲波物位/液位計(jì),超聲波測(cè)深儀
比重計(jì):液體比重計(jì),固體比重計(jì),多功能比重計(jì)(液體、固體)
水質(zhì)分析儀:污水測(cè)試包,水質(zhì)測(cè)試劑,COD快速檢測(cè)儀,水質(zhì)檢測(cè)儀
實(shí)驗(yàn)室儀器:離子污染測(cè)試儀,特性阻抗測(cè)試儀,銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀,凝膠化時(shí)間測(cè)試儀,長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x,日本KC10溫濕度記錄儀,*,電子分析天平,紅外線水分計(jì)
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