包裝袋封口熱封性測(cè)試儀,薄膜熱封測(cè)試儀
包裝袋封口熱封性測(cè)試儀(薄膜熱封測(cè)試儀)采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003標(biāo)準(zhǔn)。
技術(shù)參數(shù):
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度: ±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
了解詳情請(qǐng)致電:濟(jì)南蘭光。濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司專業(yè)致力于檢測(cè)理論研究與實(shí)驗(yàn)室建設(shè),服務(wù)于包裝、印刷、膠粘劑及車用非金屬行業(yè)的品質(zhì)控制事業(yè),擁有的高分子聚合物阻隔性實(shí)驗(yàn)室,已為世界各地幾萬家客戶提供多層次專業(yè)化服務(wù)及數(shù)萬套檢測(cè)設(shè)備。憑借專業(yè)精深的研究理念及創(chuàng)新高效的人才精英團(tuán)隊(duì),Labthink蘭光以完備的研究設(shè)施、完整的核心技術(shù)、完善的解決方案著稱包裝測(cè)試行業(yè)。