靈活的常壓CVD系統(tǒng),適用于小規(guī)模生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)
D501型
間歇式常壓CVD系統(tǒng),用于將多個(gè)晶圓裝入一個(gè)大托盤中

日本AMAYA天谷制作所 常壓CVD半導(dǎo)體晶圓設(shè)備D501
特征
這是一種間歇式常壓CVD系統(tǒng),其中將多個(gè)晶圓裝入一個(gè)大托盤中,托盤在分散頭下來(lái)回移動(dòng)以形成薄膜。
可以處理不規(guī)則的基材。
它具有緊湊的設(shè)備尺寸和較小的占用空間。
性能
涂層厚度均勻性 | 取決于膜類型和厚度 |
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支持的晶圓尺寸 | 符合可加熱區(qū) |
氣體種類 | SiH4、O2、PH3、B2H6、N2(TEOS、TEB、TMOP、O3、TMA可選) |
沉積溫度 | 350°C~450°C |
生產(chǎn)力 | - |
主要技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備尺寸 | 1200mm(寬) x 2480mm(深) x 1940mm(高) |
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加熱機(jī)制 | 電阻加熱 |
裝卸 | 手動(dòng)方式 |
分散頭(氣體噴嘴) | A63 頭 |