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深圳市華科智源科技有限公司，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)自主研發(fā)制造與綜合測(cè)試分析服務(wù)，坐落于改革開放之都-中國(guó)深圳，核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件智能檢測(cè)準(zhǔn)備研制生產(chǎn)，公司產(chǎn)品主要涉及MOS管直流參數(shù)測(cè)試儀，MOS管動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀，IGBT測(cè)試儀，IGBT動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀，功率循環(huán)，雪崩及浪涌測(cè)試設(shè)備，產(chǎn)品以高度集成化、智能化、高速、超寬測(cè)試范圍等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將廣泛應(yīng)用于IDM廠商、器件設(shè)計(jì)、制造、封裝廠商及高校研究所等，客戶行業(yè)涉及軌道交通，地鐵，電驅(qū)動(dòng)，新能源汽車，風(fēng)力發(fā)電，變頻器，家電等領(lǐng)域；華夏神州，科技興國(guó)，智能創(chuàng)新，源遠(yuǎn)流長(zhǎng)；華科智源公司核心團(tuán)隊(duì)由華中科技大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)等國(guó)內(nèi)高校研究所、行業(yè)應(yīng)用專家等技術(shù)人才組建，致力于中國(guó)功率半導(dǎo)體事業(yè)，積極響應(yīng)國(guó)家提出的中國(guó)制造2025戰(zhàn)略，投身于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。
激光開封設(shè)備基本原理：
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
激光開封設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
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