青島芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱主要為電子零件、工業(yè)材料、成品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具、科研等各行業(yè)。
青島芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn)：
1、GB10592-2008 高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度變化）
2、GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-1:2007） 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
3、GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-1：2007） 試驗(yàn) B：高溫試驗(yàn)方法
4.GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-78:2001） 試驗(yàn) Cab：恒定試驗(yàn)方法
5. GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-30:2005） 試驗(yàn) Db：交變試驗(yàn)方
6. GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC60068-2-4） 試驗(yàn) Cb：交變濕熱試驗(yàn)方
7. GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：（IEC68-2-14） 試驗(yàn) N：溫度變化
8. GJB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)方
9.GJB150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：低溫試驗(yàn)方
10.GB 24977-2010
11.GB/T 4893.7-2013
產(chǎn)品型號：LQ-GD-80/100/150/225/408/800/1000標(biāo)準(zhǔn)型
5.7寸彩色觸摸可程式中英文溫濕度控制器 。
國外 彩色觸摸可程式中英文可切換溫度控制器帶USB及R232。
可種標(biāo)準(zhǔn)可選容積(L)寬*高*深（80L）40*50*40；（100L）50*50*40；（150L）50*60*50；（225L）50*75*60；（408L）60*85*80；（800L）100*100*80；（800L）100*100*100。
標(biāo)準(zhǔn)濕度范圍：20~98%RH。
溫度范圍可選擇： D:-70~150℃；C:-40℃~150℃；B:-20；A：0℃~150℃。
注：以上為柳沁常規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，我司也可以按需求者非標(biāo)定制更多尺寸的可程式高低溫交變箱。
