高清晰熔深顯微鏡SZX81T的產品介紹:
高清晰熔深顯微鏡SZX81T,對各種材料裂縫構成,氣孔形狀腐蝕情況等表面現象的檢查,尤其是IT產業(yè)的檢測。
高性能光學部件,可形成清晰的高對比度圖像,并確保大景深下圖像的平場度,符合人機工程學要求的設計,可減輕長時間觀察而產生的疲勞。
超薄型反射式LED光源設計,照明均勻,平均壽命6000小時。
品種齊全的目鏡和輔助物鏡、豐富的附件可滿足各項功能的實用性,特別適合工業(yè)組裝和檢驗,以及教學和基礎研究。
具備無比清晰的圖象質量,寬廣的視覺效果,物鏡高達0.8-5X變倍。
采用人機學設計讓觀察輕而易舉,高性能、高品質、高性價比可與國外進口顯微鏡相比。
采用“五仿”設計,防塵、防油、防水污染、防霉、防靜電,也可根據用戶的使用環(huán)境及條件特殊定制。
電路板、晶體管等檢測,對各種材料裂縫構成,氣孔形狀腐蝕情況等表面現象的檢查,尤其是IT產業(yè)的檢測。
高清晰熔深顯微鏡SZX81T的技術參數:
目鏡 | 10X高眼點廣角目鏡,為佩帶眼鏡的觀察者提供方便 |
物鏡 | 0.8-5X連續(xù)變倍,光學放大倍數8X-50X |
三目觀察角度 | 45°傾斜,360°旋轉雙目觀察頭 |
工作距離 | 超長的工作距離達115mm,為使用者提供更大的工作空間 |
瞳孔 | 瞳孔距調節(jié)范圍54mm-76mm |
視場光源 | 大功率LED燈照明,亮度可調 |
底座支架 | 扇形或長方形底座,手輪調焦100mm |
調焦機構 | 調焦手輪松緊可調,升降范圍250mm 圓形載物臺,中心工作臺直徑95mm |
適配鏈接器 | 0.5X*適配鏡與各種CCD成像系統(tǒng)配對 |
1.采用*級CCD芯片以及性能強大的Ultra-Fine*色彩引擎,可真實再現鏡下物體,輕松實現明場及熒光圖像的拍攝
2.支持DirectShow、Twain、LabView等多種驅動接口
3.強大的圖像增強功能,適用于明場、暗場、偏光和熒光圖像的采集
4.具有靈活的細胞形態(tài)測量和分析功能
5.配合激光熱轉印打印機,以高質量輸出照片圖像
6.支持多種格式的圖像文件保存(BMP、JPEG、PNG、TIFF、GIF、PCX、TGA、PSD、ICO、EMF、WMF、JBG、WBMP、JP2、J2K、TFT…)
7.支持Excel表格輸出,便于數據的進一步分析處理
高清晰熔深顯微鏡SZX81T的硬件配置參數:
圖像傳感器:APTINA MT9P001
掃描模式:Progressive
*高分辨率:2592*1944 (Approx.5,040,000 Pixels)
傳感器尺寸:1/2.5〞(5.70*4.28mm), Diagonal 7.13mm)
像素尺寸:2.2μm*2.2μm
靈敏度:0.53v/lux-sec(550nm)
動態(tài)范圍:66.5dB
模數轉換:12-bit, 8-Bit R.G.B to PC
信噪比:40.5dB
光譜響應:400-650nm (with IR-filter)
視頻模式:5fps @2592*1944, 18fps @1280*960, 60fps @640*480
像素疊加:1*1, 2*2, 4*4
普通曝光能力:0.21~2000ms,ROI Auto & Manual
超長曝光能力:N/A
白平衡: One Push ROI White Balance/Manual Temp-Tint Adjustment
色彩渲染技術:Ultra FineTM Color Engine
軟件接口:DirectShow,Twain
記錄模式:Still Picture and Movie
冷卻系統(tǒng):Nature
操作及存儲環(huán)境要求:
工作溫度: -10℃~50℃
儲存溫度:-20℃~60℃
工作濕度:30-80%RH
儲存濕度:10-60%RH
供電:DC 5V over PC USB port
軟件運行環(huán)境要求:
操作系統(tǒng):Microsoft® Windows® XP/Vista/7(32/64 bit)
電腦配置CPU:Equal to Intel Core2 2.8GHz or higher
內存:2GB or more
USB接口:USB2.0 High-speed Port
顯示器:17" or larger
光驅:CD-ROM
高清晰熔深顯微鏡SZX81T的主要軟件功能:
1.影像輸入
相機智能識別,支持多個相機同時使用
2.相機控制
動態(tài)圖像一鍵式智能白平衡ONE PUSH
相機參數控制:
動態(tài)圖像色差校正功能
動態(tài)圖像色度校正功能
動態(tài)圖像對比度補償
動態(tài)圖像Gamma梯度調整
動態(tài)圖像自動曝光目標值預設
動態(tài)圖像手動曝光梯度調整(指數變量調整)
動態(tài)圖像物鏡光密度平場校正功能
動態(tài)濾波器(*級動態(tài)視頻線性處理)
3.視頻操作
動態(tài)圖像灰度值定標(可保證拍攝圖像明暗程度的一致性和連貫性)
動態(tài)圖像在線式動態(tài)測量工具(二維幾何學長度、角度等)
動態(tài)定標尺(BAR)實時顯示功能(顏色、位置大小可設置)
倍率實時切換顯示及提醒(顏色、位置大小可設置)
圖像清晰度輔助對焦因子(顏色、位置大小可設置),可感知顯微鏡聚焦的微小變化,輔助您采集到清晰度*高的圖像
動態(tài)圖像實時全自動精深擴展(需要DAF組件支持)
全景圖像拼接(非常適合大標本的全景拍攝)
自動對焦(需要DAF組件支持)
動態(tài)圖像實時手動景深擴展EDF
動態(tài)顯示刻線、網格、虛擬計數池、水印模版功能
可顯示精確到1個像素大小的精密線框,避開傳統(tǒng)計數裝置的粗糙物理線槽的局限性
4.圖像采集
單幀臨時凍結、單幀捕獲、靜態(tài)全副捕獲、超長時間曝光捕獲
定時拍照、間隔拍照(適合細菌學研究)
影音錄像(適合活體細胞、微生物、遺傳育苗等研究)
以上功能都是在您拍照之前可設置調整完成的,無需在拍攝后費時費力的用PS處理
5.圖像處理
靜態(tài)圖像濾波器圖像增強:高斯、高高斯、低通、高通、均衡化、銳化、平緩、中值、階梯
靜態(tài)圖像濾波器邊緣增強:Sobel、Roberts、浮雕、拉普拉斯、方差、水平、垂直
靜態(tài)圖像濾波器形態(tài)學處理:腐蝕、擴張、開閉、Top hat、Well、梯度、舉例、細化、水洼法
靜態(tài)圖像濾波器圖像運算核:選擇編輯卷積、形態(tài)學運算核,迭代次數、強度等
靜態(tài)圖像數字數字化處理:曲線校正、自動色階、直方圖均衡、亮度對比度、色彩校正(RGB模式、CMYK模式、HIS模式、HLS模式)、HMS調整(HL高光、M中色調、S陰影)、Gamma、濾色處理、提色處理、反色處理
圖像旋轉:水平、垂直、90度、180度、270度、任意角度
直方圖分布統(tǒng)計
窗寬窗位、色彩分割、二值化
浮雕卷積操作:梯度方向、平移差分、Prewitt(支持實時預覽和背景顏色選擇)
灰度偽彩色復原
灰度偽彩色3D地形圖
剖面線(光密度分布測量)
圖像濾鏡:彌散化、馬賽克、融合
6.圖像測量
圖層技術可保證原始圖像不被破壞的情況下進行各種二維測量:點坐標、直線距離、角度、弧度、圓形面積、橢圓面積、周長、半徑、直徑、矩形面積、矩形周長、同心圓、平行線、垂直線、任意多邊形周長、任意多邊形面積
測量矢量圖形設置:虛線、實線、箭頭線、粗細、色彩、字體、字號
矢量圖形二次編輯、移動、刪除
圖層合并:輸出至圖像
數據導出:EXCEL、HTM
7.插件功能(可由用戶自己擴展)
線寬檢測:骨架抽取、直線檢測、線對寬度標注
圖像分割:量化分割、過量分割、不足分割
計數:約束面積范圍、約束周長范圍、約束灰度范圍
FFT傅立葉變換
檢測熔深的操作步驟:
相同材料、不同材料通過焊接連接在一起的情況越來越廣泛的使用于各種領域,母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深,焊接產品的綜合機械性能、力學性能等、失效等和焊接熔深尺寸和質量有很大的關系。
1.取樣(切割機):
采用金相試樣切割機切割下包含待檢測部位的試樣
2.鑲嵌(金相試樣鑲嵌機或者冷鑲嵌):
對于微小試樣,超薄試樣等,為了保護焊接區(qū)域的穩(wěn)定和可靠性,避免制樣過程中造成的變形和沖擊,通過鑲嵌固化的方式,獲得標準規(guī)格的尺寸,如Φ30x15mm,并使得后續(xù)的手持,或者自動磨拋稱為可能。鑲嵌分為熱鑲嵌和冷鑲嵌的方式:
熱鑲嵌:利用金相試樣鑲嵌機加熱加壓的方式,使得試樣在樹脂中固化,時間短無污染,固化強度高;
冷鑲嵌:鑲嵌粉和固化劑共同融合在模具或者夾具中,凝固后獲得固化的試樣,特別適合不能加熱加壓的材料,或者是需要控制方向,分析特定部位的試樣。
3.研磨、預磨、拋光等:
研磨:表面質量特別差的,采用砂輪機,砂輪片,砂輪盤等進行粗處理,
預磨:采用粗細不同目數砂紙,分別進行粗磨、精磨等處理,
拋光:采用拋光織物(拋光絲絨,精拋絨等)+金剛石噴霧拋光劑等進行粗拋和精拋工作
4.腐蝕:
為了焊接區(qū)域各部分有明顯顯示,多數熔深要進行腐蝕處理,從而使得熔深的部位凸顯出來;
5.焊接熔深顯微鏡的選擇,觀察和分析:
根據熔深區(qū)域的形貌尺寸,選擇合適倍率的顯微鏡,進行觀察,圖像輸出,熔深分析等,并實現熔深分析報告的輸出