實驗室硅片檢測顯微鏡 TGB-900詳細技術參數(shù)
一、儀器用途
硅片檢測顯微鏡可以觀察到肉眼難觀測的位錯、劃痕、崩邊等;還可以對硅片的雜質、殘留物成分分析。雜質包括 顆粒、有機雜質、無機雜質、金屬離子、硅粉粉塵等,造成磨片后的硅片易發(fā)生變花、發(fā)藍、發(fā)黑等現(xiàn)象,使磨片不合格。是太陽能電池硅片生產過程中的檢測儀器之一。
二、技術參數(shù)
類型 | 放大倍數(shù) | 視場(mm) |
大視野目鏡 | 10X | Φ22 |
類別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑(NA) | 工作距離(mm) |
長距平場消色差物鏡 | 5X | 0.12 | 18.3 |
10X | 0.25 | 8.9 | |
20X | 0.40 | 8.7 | |
40X | 0.60 | 3.7 | |
80X | 0.80 | 0.96 |
4.系統(tǒng)參考放大倍數(shù):50X-2600X
5.落射照明器:6V/20W鹵素燈,亮度可調
6.濾色片組:黃色、藍色、綠色、磨砂玻璃
7.偏光裝置:可插入式起偏振片和三目頭內置檢偏振片
8.載物臺:(配有快速移動裝置)
尺寸:250*230mm 移動范圍:153*153mm[標配]
尺寸:274*274mm 移動范圍:203*203mm[選配]
9.粗微同軸調焦機構,微動手輪格值:0.002mm
10.瞳距調節(jié)范圍:53-75m
11.成像系統(tǒng):高像素的CCD攝像頭
三、系統(tǒng)組成
四、總放大參考倍數(shù)
五、選購件