產(chǎn)品描述

CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí)CMI760具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。 

CMI760：高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺(tái)式測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)	ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)
銅厚測量范圍：  化學(xué)銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）  電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）  線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil） 準(zhǔn)確度：±1%（±1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片  精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3%  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil	可測孔*小直徑：Φ0.899mm（35mils）  孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm  厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）  準(zhǔn)確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）  精確度：1.2milS時(shí)，達(dá)到1%（實(shí)驗(yàn)室情況下） 分辨率：0.01mils（0.25μm）
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)  孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）  *大可測試板厚：175mil （4445 μm）  *小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應(yīng)測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)  準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25=""> ±10%≥1mil(25 μm)  精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試  分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質(zhì)量，包括孔內(nèi)鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點(diǎn)測量系統(tǒng)是牛津儀器的，對穿孔鍍銅品質(zhì)進(jìn)行量化，而且只有牛津儀器擁有這項(xiàng)產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個(gè)接觸點(diǎn)的可重復(fù)性，以保證測量的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和再現(xiàn)性。

關(guān)于我們/About Us

篤摯儀器（上海）有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應(yīng)用于大中型國有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機(jī)械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè)，用于評價(jià)材料、部件及結(jié)構(gòu)的幾何特征和理化性能，推動(dòng)著制造技術(shù)的精益求精。