smt元件焊接推力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)BGA錫球推力、芯片剪切、冷熱球拉力、金球推力、球焊剪切推力、拉線破壞性/非破壞性MIL、螺栓式拉力、封裝芯片的拉力。

公司目前主營(yíng)的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。

公司完善的營(yíng)銷與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。

特點(diǎn)：

多功能性：推拉力測(cè)試儀可以測(cè)試多種不同的產(chǎn)品，如按鈕、開關(guān)、插頭等。

精度高：推拉力測(cè)試儀采用高精度的負(fù)荷傳感器和位移傳感器，可以精確測(cè)量物體的推拉力和位移。

易于操作：推拉力測(cè)試儀采用計(jì)算機(jī)控制，操作簡(jiǎn)單方便。

數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)：推拉力測(cè)試儀可以將測(cè)試數(shù)據(jù)保存在計(jì)算機(jī)中，方便后續(xù)數(shù)據(jù)處理和分析。

可靠性高：推拉力測(cè)試儀采用高品質(zhì)的材料和零部件，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。

smt元件焊接推力測(cè)試機(jī)

微電子封裝是現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分，其封裝質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。在微電子封裝中，引線鍵合是一項(xiàng)重要的工藝，其質(zhì)量直接影響到封裝的可靠性和穩(wěn)定性。因此，引線鍵合的質(zhì)量檢測(cè)是微電子封裝過程中的一環(huán)。

引線鍵合推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試引線鍵合強(qiáng)度的設(shè)備，其主要作用是測(cè)試引線鍵合的拉伸強(qiáng)度和推壓強(qiáng)度。本文將介紹引線鍵合推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、使用方法和注意事項(xiàng)。

一、工作原理

引線鍵合推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理是利用電機(jī)驅(qū)動(dòng)夾具，將被測(cè)樣品夾緊，然后通過電機(jī)控制引線鍵合的拉伸或推壓，同時(shí)測(cè)量引線鍵合的強(qiáng)度。測(cè)試過程中，測(cè)試機(jī)會(huì)自動(dòng)記錄引線鍵合的拉伸或推壓力值，并將其顯示在測(cè)試機(jī)的屏幕上。

二、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

引線鍵合推拉力測(cè)試機(jī)主要由電機(jī)、夾具、傳感器、控制器和顯示器等組成。其中，電機(jī)是測(cè)試機(jī)的核心部件，其主要作用是驅(qū)動(dòng)夾具進(jìn)行拉伸或推壓測(cè)試。夾具是用于夾緊被測(cè)樣品的部件，其結(jié)構(gòu)和形狀根據(jù)被測(cè)樣品的不同而有所不同。傳感器是用于測(cè)量引線鍵合的拉伸或推壓力值的部件，其精度和靈敏度直接影響到測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。控制器是測(cè)試機(jī)的控制中心，其主要作用是控制電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)和記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。顯示器是用于顯示測(cè)試結(jié)果的部件，其顯示方式可以是數(shù)字顯示或圖形顯示。