半導(dǎo)體推力測試儀是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備，它在測試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)等方面，均達(dá)到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器。芯片封裝測試設(shè)備多功能推拉力測試機(jī)

　　該設(shè)備廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代中、大功率變換器中的主流半導(dǎo)體開關(guān)器件，其動態(tài)特性決定裝置的開關(guān)損耗、功率密度、器件應(yīng)力以及電磁兼容性，直接影響變換器的性能。因此準(zhǔn)確測量功率開關(guān)元件的動態(tài)性能具有重要的實(shí)際意義。用于測試小型衛(wèi)星的推力系統(tǒng)。它可以測量有效推力、推力穩(wěn)定性和推力變化率等關(guān)鍵參數(shù)。芯片封裝測試設(shè)備多功能推拉力測試機(jī)

芯片推拉力測試機(jī)具有智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。能對芯片、半導(dǎo)體、金線、金球、焊線、鋁線、導(dǎo)線、電線、銅線以及其他線束等進(jìn)行各種推拉力測試，廣泛應(yīng)用于器械加工、航天航空、電子元件、電器封裝、研究所、實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。

LB-8600多功能推拉力測試機(jī)廣泛用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測試，研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

設(shè)備功能介紹：

1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X 軸和 Y 軸行程 100mm，Z 軸行程 100mm，結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì)，保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制 XYZ 平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.可達(dá) 200KG 的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)、Y 軸測試力值 100KG，Z 軸測試力值 20KG。

3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。

4.高精密的動態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準(zhǔn)確性。

5.LED 智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED 照明燈開啟 。

設(shè)備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定。

2.力值單位 Kg、g、N 可根據(jù)測試需要進(jìn)行選擇。

3.軟件可實(shí)時輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實(shí)時保存與導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)并可實(shí)時連接 MES

系統(tǒng)。

4.軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進(jìn)行判定。

5.SPC 數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值、最小值、平均值及 CPK 計(jì)算。傳感器精度: 傳感器精度 0.003%;綜合測試精度 0.25%。

測試精度: 測試傳感器量程自動切換。

多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)砝碼進(jìn)行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

軟件參數(shù)設(shè)置: 根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

測試平臺: 真空 360 度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測試需求。

測試參數(shù):

設(shè)備型號: LB-8600

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

設(shè)備重量: 約 95KG

電源供應(yīng): 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應(yīng): 4.5-6Bar

控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡: 標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機(jī)）

傳感器更換方式: 自動更換（在軟件選擇測試項(xiàng)目后，相應(yīng)傳感器自動至測試工位）

平臺治具: 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程: 100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 100KG

XY 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設(shè)備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正: 設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證: 設(shè)備整機(jī)質(zhì)保 2 年，軟件升級（人為損壞不含）