多功能推拉力測試機(jī)，可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。晶片芯片測試儀半導(dǎo)體推拉力測試機(jī)
LB-8600多功能推拉力測試機(jī)廣泛用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測試，研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。晶片芯片測試儀半導(dǎo)體推拉力測試機(jī)
設(shè)備功能介紹：
1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì)，保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。
2.可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG
3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測試的效率及便捷性
4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準(zhǔn)確性
5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開啟
設(shè)備軟件：
1.中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進(jìn)行選擇。
2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行判定。
3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值、最小值、平均值及CPK計(jì)算。
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動(dòng)切換。
測試精度：多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。
測試平臺(tái)：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測試需求。
測試參數(shù):
設(shè)備型號(hào)：LB-8600
外型尺寸：680*580*710(含左右搖桿)
設(shè)備重量：95KG
電源供應(yīng)：110V/220V@4.0A 50/60HZ
壓縮空氣：4.5-6Bar
真空輸出：500mm Hg
控制電腦：聯(lián)想PC
軟件運(yùn)行：Windows7/Windows10
顯微鏡：標(biāo)配雙目連續(xù)變倍顯微鏡（選配三目顯微鏡）
傳感器更換方式：自動(dòng)切換
平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測試治具
XY軸有效行程：100*100mm
Z軸有效行程：80mm
XY軸分辯率：±1um Z軸分辯率±1um
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％
