食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)>產(chǎn)品庫>食品通用設(shè)備>其它通用設(shè)備>其它通用設(shè)備>>旋轉(zhuǎn)測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī)

旋轉(zhuǎn)測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī)

參考價(jià)	￥ 125000
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱力標(biāo)精密設(shè)備（深圳）有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)LB-8100A
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2023/5/23 15:30:21
訪問次數(shù)299

產(chǎn)品標(biāo)簽:

多功能推拉力測(cè)試機(jī)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)焊線拉力測(cè)試機(jī)焊接強(qiáng)度測(cè)試儀拉力測(cè)試測(cè)試儀

在線詢價(jià)收藏產(chǎn)品

食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)采購部電話：13777369734

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 上看到的信息，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹主營產(chǎn)品

力標(biāo)精密設(shè)備(深圳)有限公司，是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè)，公司設(shè)備測(cè)試精度已在同行業(yè)中處于地位。產(chǎn)品也得到了廣大客戶的認(rèn)可。

本公司擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可根據(jù)不同客戶的需求提供訂制化精密測(cè)量儀器，滿足不同客戶的測(cè)試需求。產(chǎn)品因其高穩(wěn)定性，已經(jīng)替帶國外同類的產(chǎn)品。

我們相信，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)定能滿足您的要求。我們將本著誠信、合作、創(chuàng)新、共贏的經(jīng)營理念真誠對(duì)待每一位客戶，并通過我們的努力為每--位合作伙伴創(chuàng)造的價(jià)值。

經(jīng)營理念:誠信、專業(yè)、創(chuàng)新、合作、共贏!

展開顯示更多內(nèi)容

推拉力測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

設(shè)備采用高速動(dòng)態(tài)傳感和高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，具有的超高分辨率(24 BitPlus),采用安全限位和限速技術(shù)及智能燈光控制，高清觀察顯微鏡，雙搖桿四向操作等確保了人員的安全和操作簡單、方便、舒適。旋轉(zhuǎn)測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī)

旋轉(zhuǎn)測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品信息

焊球類/芯片拉脫力功能原理

將焊料球從基板材上拔除，以測(cè)量芯片焊球和基板之間的附著力，評(píng)估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和最終使用的作用力。是測(cè)試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。

焊球剪切力測(cè)試，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測(cè)試焊球凸點(diǎn)/芯片對(duì)齊。使用了靈敏的觸地功能找到測(cè)試基板的表面。同時(shí)讓剪切工具位置保持準(zhǔn)確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動(dòng)速率，每次都在相同高度進(jìn)行剪切。配有定期校準(zhǔn)的傳感器，（傳感器選用超過焊球剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時(shí)配攝像機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行加載工具與焊接對(duì)準(zhǔn)、測(cè)試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測(cè)試模塊可輕易更換。許多功能是自動(dòng)化的，同時(shí)還有*的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇；芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG比較常見。旋轉(zhuǎn)測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī)