技術參數(shù):
應用范圍:
?VCM,CCM組裝點膠 ?指紋模組組裝點膠 ?FPC/PCB零件保護、包封、補強點膠 ?IC零件Under fill、引腳保護 ?手機、連接線外殼點PUE熱熔膠粘接固定 ?手機天線點膠 ?微量精密底部填充 ?密封保護 ?BGA焊點增強 芯?片包封材料 ?芯片級封閉 ?非流動底部填充 ?腔體填充 ?導電膠 ?晶圓黏貼 ?生命科學 ?零件涂覆保護 ?電容屏UV膠圍壩
參考價 | 面議 |
技術參數(shù):
應用范圍:
?VCM,CCM組裝點膠 ?指紋模組組裝點膠 ?FPC/PCB零件保護、包封、補強點膠 ?IC零件Under fill、引腳保護 ?手機、連接線外殼點PUE熱熔膠粘接固定 ?手機天線點膠 ?微量精密底部填充 ?密封保護 ?BGA焊點增強 芯?片包封材料 ?芯片級封閉 ?非流動底部填充 ?腔體填充 ?導電膠 ?晶圓黏貼 ?生命科學 ?零件涂覆保護 ?電容屏UV膠圍壩
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