*全自動(dòng)控制，PC+QC軟體控制，Windows 7操作系統(tǒng)。
*可選擇配置CO2/FAYB/UV激光打標(biāo)系統(tǒng)，配合XY精密定位，CCD+MARK精確定位。打標(biāo)位置精度0.02mm以內(nèi)。
*可刻印漢字，英文、數(shù)字、圖表、流水號(hào)、LGOG、條形碼、二維碼等內(nèi)容。
*可以接入shopfloor/EMS系統(tǒng)。
*支持Geber,DXF等文檔導(dǎo)入。
*支持刻印各種類型PCB、FPC、鋁基板、金屬屏蔽罩等不同的材料表面。
*具有高品質(zhì)、高良率、高穩(wěn)定性、無(wú)生產(chǎn)耗材等特點(diǎn)。
軟件操作特點(diǎn)
* 編輯模板操作快捷，適應(yīng)各種條碼規(guī)則，編輯一個(gè)模板時(shí)間約3分鐘。
*所有編輯采用CCD可視畫操作，操作直觀簡(jiǎn)單、方便。
*具備防重刻印數(shù)據(jù)功能，避免條碼信息的重復(fù)刻印。
*條碼刻印具有陣列功能，簡(jiǎn)單，快捷。方便刻印多聯(lián)板，或者一板多種規(guī)格的條碼。
*可以托拽條碼至任意PCB板位置，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的指那就刻印那里的便捷功能。
加工優(yōu)點(diǎn)
*聚焦后極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點(diǎn)去除，其*性在于標(biāo)記過(guò)程位于非接觸加工，可避免產(chǎn) 生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力所造成的損傷。由于激光具焦后的光斑很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此可以完成常規(guī)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的工藝。
成本低、 全自動(dòng)、易操作
*激光加工使用的刀具是聚焦后的光點(diǎn)，加工速度快，且僅需電力消耗，無(wú)需額外增添其它設(shè)備和材料，加工成本低廉。激光加工由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。
易于產(chǎn)品的辨識(shí)
*激光標(biāo)記的信息和符號(hào)不會(huì)因?yàn)閻毫迎h(huán)境面消退，其信息可保持，激光可為產(chǎn)品標(biāo)記無(wú)二的序列號(hào)、監(jiān)督號(hào)、便于產(chǎn)品的識(shí)別和追溯。傳統(tǒng)工藝難以模仿激光標(biāo)記的*效果，因此激光標(biāo)記在防偽方面性能出眾。
符合環(huán)保要求
*激光加工無(wú)毒無(wú)害，加工的產(chǎn)品超越各國(guó)的生產(chǎn)環(huán)保要求，是一種安全清潔的加工方式，無(wú)需擔(dān)心存在絲印及腐蝕等工藝造成的出口限制。
實(shí)現(xiàn)零積壓庫(kù)存
*激光加工的靈活性強(qiáng)，變化方便，由電腦控制輸出，無(wú)最小加工批量要求，你可針對(duì)不同客戶的訂單來(lái)標(biāo)記產(chǎn)品，可輕松實(shí)現(xiàn)柔性訂制和差異化生產(chǎn)，從而降低產(chǎn)品積壓的風(fēng)險(xiǎn)。
