HY(RW)-300HB維卡熱變形試驗(yàn)機(jī)
技 術(shù) 參 數(shù) | 儀 器 主 要 配 置 |
產(chǎn)品介紹: HY(RW)-300HB型熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用計(jì)算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高,并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量;試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱,并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。 HY(RW)-300MB型維卡熱變形試驗(yàn)機(jī)具有試樣架升降功能,可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。
測(cè)控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具有高性能、低功耗的32位微處理器,其操作頻率高達(dá)120MHz,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。 本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式,數(shù)據(jù)安全可靠。 本系統(tǒng)由三部分組成:溫度采集控制模塊、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應(yīng)用軟件。
| 主要技術(shù)參數(shù): 1.溫度控制范圍:環(huán)境溫度—300℃ 2.升溫速率:(120±10)℃/h (12±1)℃/6min (50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min 3.溫度示值誤差:0.1℃ 4.溫度控制精度:±0.5℃ 5.形變示值誤差:±0.001mm, 6.變形測(cè)量范圍:0—5mm 7.實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù):3個(gè) 8.負(fù)載桿及托盤質(zhì)量:68g 9.標(biāo)準(zhǔn)砝碼:一套 10.加熱介質(zhì):甲基硅油(運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯)或變壓器油 11.冷卻方式:150℃以上自然冷卻,150℃以下水冷或自然冷卻。 12.加熱功率:4kw 13.電源電壓:220V 50Hz 14.儀器重量:150Kg 15.儀器尺寸:528mm×545mm×850mm |