多功能白芝麻切碎機
適用范圍：
食品廠、調(diào)味品廠、加工店、廚房、餐館、飯?zhí)谩?/span>酒店等。
加工范圍：
1、瓜子仁，芝麻，杏仁，紅棗，花生，核桃，白糖，蒜頭，姜，馬鈴薯，辣椒，洋蔥，蓮藕等等。
2、芝麻、紅棗可粉碎成均勻粉末。芝麻，建議在高溫（200℃以上）狀態(tài)下短時間爆炒3-5分鐘，粉碎效果更佳。
3、含油量高、含水量較高的物料，只能打成泥狀，細切狀或顆粒狀。
4、干些物料，要求炒干、炒熟后，再用本機加工，效果更好，切碎得更細，產(chǎn)量也更高。
多功能白芝麻切碎機
使用說明：
1、根據(jù)物料不同，調(diào)節(jié)切刀數(shù)量；
2、安裝時注意刀片的刃口方面與電機轉(zhuǎn)向保持一致；
3、若生產(chǎn)量不大，細度要求高，可加篩網(wǎng)加工，每裝四把刀片后加一片篩網(wǎng)，總共可裝2片篩網(wǎng)；也可以只裝一片篩網(wǎng)，甚至不裝篩網(wǎng)。
4、量大而細度要求不高時無需加篩網(wǎng)；
5、在加工核桃，洋蔥，蒜頭，姜，油性重或料徑大的物料時可調(diào)大刀與刀的間距，減少用刀數(shù)量。
6、進料粒度宜在15毫米以內(nèi)，較大塊物料，應(yīng)先行破碎或切碎。
7、拆除篩網(wǎng)后，本機的產(chǎn)量會加大。如一遍的細度不夠，可以粉碎兩遍甚至三遍。
保修事宜：
1、本機保修一年；
2、盤刀為易損部件，不在保修范圍內(nèi)；
3、由于外接電源、電壓不當(dāng)，操作不當(dāng)，或異物導(dǎo)致盤刀和其它機械配件損壞，不在保修范圍。
