復(fù)合薄膜熱封試驗(yàn)儀
熱封試驗(yàn)儀 RFY-05主要適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)準(zhǔn)確測(cè)定。熱封試驗(yàn)儀采用PID控溫技術(shù)可準(zhǔn)確快速達(dá)到設(shè)定溫度,壓力控制系統(tǒng)可保證試驗(yàn)壓力控制準(zhǔn)確,時(shí)間時(shí)間設(shè)定更是考慮用戶(hù)實(shí)際需要可設(shè)計(jì)到0.01s,RFY-05 熱封試驗(yàn)儀是同類(lèi)產(chǎn)品中控制準(zhǔn)確和自動(dòng)化程度高的產(chǎn)品之一,是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠家、質(zhì)檢中心、包裝生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室所需要的儀器。
熱封試驗(yàn)儀測(cè)試原理
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶(hù)找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、準(zhǔn)確的壓力設(shè)置,熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本,從而使較短的封合時(shí)間可準(zhǔn)確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān),試樣被壓,其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定,松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān),上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離,試樣熱封完畢。
熱封試驗(yàn)儀應(yīng)用范圍
薄膜 用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)準(zhǔn)確測(cè)定。
藥用鋁箔 測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。
PVC硬片 測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。
熱封試驗(yàn)儀技術(shù)特征
微電腦控制,大液晶顯示
熱封壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng)
數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試
下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡
鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨(dú)立控溫
快速拔插式加熱管接頭方便用戶(hù)即插即用
加長(zhǎng)的熱封面可滿(mǎn)足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口,并支持多種熱封面形式的定制
手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式,人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
熱封試驗(yàn)儀特制內(nèi)置快速降溫裝置,高效率
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì),操作更安全
主要參數(shù)
熱封溫度 室溫-300℃,控溫精度(±0.2℃)
熱封時(shí)間 0.01s~999.99s
熱封延遲時(shí)間 0.01s~999.99s
熱封壓強(qiáng) 0.05MPa~0.7MPa
熱封面積 330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式 上下封頭雙加熱或單加熱
外形尺寸 550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)
重量 44Kg
環(huán)境要求
氣源壓力 ≤0.7MPa
環(huán)境溫度 15℃-50℃
相對(duì)濕度 80%,無(wú)凝露
工作電源 220V 50Hz
熱封試驗(yàn)儀標(biāo) 準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB -2015、YBB OO152002- 2015、YBB -2015、YBB -2015、YBB-2015、YBBOO82004-2015、YBB-2015、YBB-2015
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置:熱封試驗(yàn)儀主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
選 購(gòu) 件:空壓機(jī)、取樣刀
復(fù)合薄膜熱封試驗(yàn)儀