x-ray檢測設(shè)備運用范圍
1.半導(dǎo)體封裝
2.電子連接器模組
3.壓鑄件
4. 汽車
5.BATTARY
6.LED
7. PCB'A
載物控制
1. 通過空格鍵調(diào)節(jié)載物臺的速度:慢速,常速,快速
2. 鍵盤控制X,Y,Z三軸運動和傾斜的角度
3. 用戶可以通過編程來控制載物臺的速度和角度
全自動BGA檢測
1 簡單的鼠標點擊編程,在無需操作員干預(yù)的情況下自動檢測組件上每一個BGA
2 自動BGA檢測程序可精確檢查BGA的橋接,虛焊,冷焊和空洞比例.
3 自動BGA檢測程序檢測結(jié)果重復(fù)性高以便于制程管控
4 檢測結(jié)果會顯示在屏幕上并且可以輸出到Excel方便復(fù)查和存檔
數(shù)控編程
1. 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序
2. 載物臺可以進行X,Y方向定位;X光管和探測器Z方向定位
3. 軟件設(shè)置電壓和電流
4. 影像設(shè)定:亮度,對比度,自動增益和曝光度
5. 用戶可以設(shè)置程式切換的停頓時間
防碰撞系統(tǒng)可以滿足zui大限度的傾斜和觀察
主要功能:
技術(shù)參數(shù):
標準配置: